原標(biāo)題：聚焦創(chuàng)新、智能、集成，三星晶圓代工與合作伙伴共創(chuàng)未來

聚焦創(chuàng)新、智能、集成，三星晶圓代工與合作伙伴共創(chuàng)未來的努力體現(xiàn)在多個(gè)方面。以下是對(duì)此主題的詳細(xì)闡述：

一、創(chuàng)新方面

1. 技術(shù)創(chuàng)新：

• 三星晶圓代工在技術(shù)創(chuàng)新上不斷取得突破，例如其在全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管架構(gòu)上的研發(fā)，這種架構(gòu)在性能和良率方面正日趨成熟，為未來的芯片設(shè)計(jì)提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

• 三星還計(jì)劃引入集成化、共封裝光學(xué)技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)高速、低功耗數(shù)據(jù)處理，這進(jìn)一步體現(xiàn)了其在技術(shù)創(chuàng)新上的前瞻性和引領(lǐng)性。

2. 生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新：

• 三星自2018年以來，一直在運(yùn)營(yíng)名為SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem，三星先進(jìn)晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)）的代工生態(tài)系統(tǒng)項(xiàng)目。該項(xiàng)目旨在確保生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴和客戶之間的深入合作關(guān)系，并提供基于IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）、EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）、云計(jì)算、設(shè)計(jì)服務(wù)和封裝的具有競(jìng)爭(zhēng)力和強(qiáng)大的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)。

• 通過SAFE項(xiàng)目，三星晶圓代工與全球多個(gè)合作伙伴共同推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和解決方案的落地，如與Altair等EDA合作伙伴的合作，將Altair全面的EDA技術(shù)與三星代工的制造能力結(jié)合起來，建立一個(gè)更創(chuàng)新、更高效的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝。

二、智能方面

1. AI輔助設(shè)計(jì)：

• 三星晶圓代工在智能方面的一個(gè)重要體現(xiàn)是AI輔助芯片設(shè)計(jì)。通過與EDA合作伙伴的緊密合作，三星掌握了專為其獨(dú)有的3納米（nm）GAA制程技術(shù)優(yōu)化的設(shè)計(jì)工具，以及用于2.5D/3D多晶片集成的設(shè)計(jì)方法學(xué)。客戶亦可利用基于人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的EDA技術(shù)，系統(tǒng)地管理和分析設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，提高設(shè)計(jì)效率和成功率。

2. 高性能應(yīng)用：

• 三星晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)不僅開發(fā)了標(biāo)準(zhǔn)單元庫和存儲(chǔ)器編譯器等HPC（高性能計(jì)算）特定的基礎(chǔ)IP，還開發(fā)了100Gbps以上串行器-解串器（SerDes）接口和2.5D/3D多晶片集成解決方案等關(guān)鍵IP，以滿足高性能應(yīng)用市場(chǎng)的需求。

三、集成方面

1. 封裝技術(shù)：

• 三星在集成方面取得了顯著進(jìn)展，特別是在封裝技術(shù)上。三星計(jì)劃擴(kuò)大SAFE外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試（OSAT）生態(tài)系統(tǒng)，以強(qiáng)化2.5D/3D等各種封裝產(chǎn)品線，進(jìn)而引領(lǐng)“超越摩爾定律”的技術(shù)。例如，三星宣布共同開發(fā)的混合基板封裝（H-Cube）解決方案，可實(shí)現(xiàn)6項(xiàng)HBM（高帶寬內(nèi)存）高效集成，同時(shí)發(fā)揮成本效益。

2. 多晶片集成：

• 三星晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)還開發(fā)了2.5D/3D多晶片集成解決方案，這種集成方式可以顯著提高芯片的集成度和性能，滿足未來復(fù)雜應(yīng)用的需求。

四、共創(chuàng)未來

1. 合作伙伴網(wǎng)絡(luò)：

• 三星晶圓代工通過SAFE項(xiàng)目，構(gòu)建了一個(gè)龐大的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)，包括EDA工具供應(yīng)商、IP提供商、設(shè)計(jì)服務(wù)公司等。這些合作伙伴共同為三星晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)提供全方位的支持和服務(wù)，推動(dòng)整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的持續(xù)發(fā)展和創(chuàng)新。

2. 共同目標(biāo)：

• 三星晶圓代工與合作伙伴共同致力于實(shí)現(xiàn)“性能平臺(tái)2.0：創(chuàng)新、智能、集成”的愿景。通過攜手合作，他們不斷推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新、提高設(shè)計(jì)效率、滿足市場(chǎng)需求，并共同應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。

綜上所述，三星晶圓代工與合作伙伴在創(chuàng)新、智能、集成方面取得了顯著成就，并繼續(xù)共同努力共創(chuàng)未來。他們通過技術(shù)創(chuàng)新、生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新、AI輔助設(shè)計(jì)、高性能應(yīng)用、封裝技術(shù)等多方面的努力，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的進(jìn)步和發(fā)展。