原標(biāo)題：研華推出COMe Compact模塊SOM－6872，搭載AMD RyzenV2000 SoC，兼顧高性能、小尺寸、低功耗

研華推出的COMe Compact模塊SOM-6872，搭載AMD Ryzen V2000 SoC，確實在高性能、小尺寸和低功耗方面實現(xiàn)了良好的平衡。以下是對該模塊的詳細(xì)分析：

一、高性能

• 處理器：SOM-6872搭載了AMD Ryzen嵌入式V2000 SoC，這款處理器基于AMD的Zen 2架構(gòu)和7nm工藝制程，提供了出色的計算性能。根據(jù)不同的SKU，該處理器可支持高達(dá)8核、16線程，基礎(chǔ)頻率從2.1 GHz到2.9 GHz不等，最大睿頻加速頻率可達(dá)4.25 GHz。這種高性能的處理器配置使得SOM-6872能夠勝任各種圖形密集型應(yīng)用，如數(shù)字標(biāo)牌、醫(yī)療影像、機(jī)器視覺和游戲等。

• 圖形處理：該模塊集成了AMD Radeon Graphics Vega GPU，最大頻率可達(dá)1.6 GHz，支持共享內(nèi)存和3D/HW加速，包括VCN2.2（H.264/AVC HW 8b | H.265/HEVC HW 8/10b | VP9 HW 8/10b）視頻編解碼功能，能夠提供出色的圖形顯示性能，支持4個獨(dú)立4K顯示（DP ++、HDMI、VGA、LVDS）。

二、小尺寸

• 外形緊湊：SOM-6872是一款小尺寸的COM Express Compact模塊，其尺寸僅為95 x 95 mm（3.74 x 3.74英寸），與COMe Basic模塊相比，占用空間減少了24%。這種緊湊的設(shè)計使得它非常適合于空間受限的應(yīng)用場景。

三、低功耗

• 功耗控制：AMD Ryzen V2000 SoC的每瓦性能得到了顯著提升，使得SOM-6872在提供高性能的同時，也能保持較低的功耗。該模塊有兩個TDP可選（35?54W和10?25W），能夠滿足中/高端系統(tǒng)的不同需求。此外，研華還為其配備了專利熱解決方案——雙鰭片全方位對流散熱器（QFCS），以確保在SoC處于高TDP時仍能100%釋放CPU性能而無節(jié)流。

四、其他特性

• 豐富I/O接口：SOM-6872提供了豐富的I/O接口，包括2個USB 3.2 Gen 2、1個PCIe x8 Gen3、8個PCIe x1 Gen3、1個GbE、2個SATA 3.0等，這些接口能夠滿足各種應(yīng)用場景的需求。

• 安全性和可靠性：該模塊板載TPM，支持ECC內(nèi)存（可選），提高了系統(tǒng)的安全性和可靠性。同時，研華還提供了專有軟件iManager和WISE-DeviceOn，分別用于24/7實時I/O接口控制和監(jiān)控，以及遠(yuǎn)程監(jiān)視系統(tǒng)狀態(tài)和無線更新程序。

綜上所述，研華推出的SOM-6872 COMe Compact模塊憑借其高性能、小尺寸和低功耗的特點(diǎn)，成為了數(shù)字標(biāo)牌、醫(yī)療影像、機(jī)器視覺和游戲等圖形密集型應(yīng)用的理想選擇。