原標題：8 英寸產能極缺，傳電源管理 IC 或轉向 12 英寸晶圓制造

關于“8英寸產能極缺，傳電源管理IC或轉向12英寸晶圓制造”的情況，可以從以下幾個方面進行詳細分析：

一、8英寸晶圓產能現狀

1. 產能緊張：近年來，隨著電動汽車、5G智能手機、服務器等行業(yè)的快速發(fā)展，對8英寸晶圓的需求急劇增加，導致產能緊張。TrendForce集邦咨詢等研究機構多次指出，8英寸晶圓產能自2019年下半年以來持續(xù)短缺，且這種短缺狀況在一段時間內難以得到緩解。

2. 設備取得困難：8英寸晶圓廠擴產面臨設備取得困難的問題，因為主要晶圓廠工具制造商已將重點轉移到12英寸晶圓廠設備的生產上。這使得尋求擴大8英寸晶圓廠產能的代工廠通常需要從二手市場或出售的現有晶圓廠采購相關設備和設施，進一步加劇了擴產的難度。

二、電源管理IC的需求與轉向

1. 需求增長：電源管理IC（PMIC）作為特定用途的集成電路，廣泛應用于以電池作為電源的裝置中，如移動電話、便攜式媒體播放器等。隨著智能手機等消費電子產品的普及和更新?lián)Q代，對電源管理IC的需求持續(xù)增長。

2. 轉向12英寸晶圓制造：由于8英寸晶圓產能緊張，部分芯片供應商開始考慮將電源管理IC的生產轉向12英寸晶圓制造。這一趨勢得到了業(yè)內的廣泛關注和討論。據業(yè)內消息人士透露，PWM IC（脈沖寬度調制集成電路）供應商已經在與代工廠協(xié)商，計劃在未來將部分PWM IC的生產從8英寸晶圓轉向12英寸晶圓。

三、轉向12英寸晶圓制造的影響

1. 產能提升：轉向12英寸晶圓制造有望顯著提升電源管理IC的產能，從而緩解當前的市場短缺狀況。12英寸晶圓廠具有更高的生產效率和更大的產能潛力，能夠更好地滿足市場需求。

2. 技術挑戰(zhàn)：然而，轉向12英寸晶圓制造也面臨一定的技術挑戰(zhàn)。例如，功率IC的制造需要BCD（雙極型CMOS-DMOS）技術，代工廠需要建立額外的12英寸BCD工藝制造能力來滿足對手機PWM芯片的預期需求。

3. 成本考慮：此外，轉向12英寸晶圓制造還可能涉及較高的投資成本和生產成本。代工廠需要投入大量資金來購買新的生產設備、進行工藝研發(fā)和技術改造等。這些成本最終可能會轉嫁到產品價格上，對市場競爭格局產生一定影響。

四、結論

綜上所述，“8英寸產能極缺，傳電源管理IC或轉向12英寸晶圓制造”的情況反映了當前半導體行業(yè)面臨的產能挑戰(zhàn)和市場變化。隨著技術的不斷進步和市場的不斷發(fā)展，未來半導體行業(yè)可能會出現更多的產能轉移和技術創(chuàng)新。同時，政府、企業(yè)和研究機構等各方也需要加強合作與協(xié)調，共同推動半導體行業(yè)的健康發(fā)展。