原標(biāo)題：SEMI：硅晶圓市場將一路旺到2024年

關(guān)于SEMI對硅晶圓市場的預(yù)測，特別是關(guān)于其將旺到2024年的觀點，我們可以從以下幾個方面進行歸納和分析：

一、總體趨勢預(yù)測

• 歷史高點與下滑：根據(jù)SEMI的報告，全球硅晶圓出貨量在2022年以14565百萬平方英吋（MSI）達到歷史高點，但受半導(dǎo)體需求持續(xù)疲軟和宏觀經(jīng)濟狀況影響，預(yù)計2023年將下滑14%，至12512百萬平方英吋（MSI）。

• 反彈預(yù)期：SEMI預(yù)計，隨著半導(dǎo)體需求的復(fù)蘇以及庫存量達到正常水準(zhǔn)，出貨量將在2024年迎來成長反彈。這一反彈動能預(yù)計將延續(xù)到2026年，使晶圓出貨量創(chuàng)下歷史新高。

二、具體數(shù)據(jù)與表現(xiàn)

• 2024年第二季度數(shù)據(jù)：據(jù)SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)發(fā)布的硅晶圓季度分析報告，2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長7.1%，達到3035百萬平方英寸（MSI），但與去年同期的3331百萬平方英寸相比下降了8.9%。

• 不同尺寸的晶圓表現(xiàn)：雖然不同應(yīng)用的復(fù)蘇不平衡，但第二季度300mm晶圓出貨量環(huán)比增長8%，在所有晶圓尺寸中表現(xiàn)最佳。

三、市場復(fù)蘇的驅(qū)動力

• 強勁需求：硅晶圓市場的復(fù)蘇得益于與數(shù)據(jù)中心和生成式人工智能（AI）產(chǎn)品相關(guān)的強勁需求。這些新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展對硅晶圓的需求產(chǎn)生了顯著拉動作用。

• 產(chǎn)能擴張：越來越多的新半導(dǎo)體晶圓廠正在建設(shè)中或擴大產(chǎn)能。這種擴張以及向一萬億美元半導(dǎo)體市場邁進的長期趨勢，將不可避免地帶來更多的硅晶圓需求。

四、未來展望

• 長期趨勢：SEMI對硅晶圓市場的長期趨勢持樂觀態(tài)度。隨著技術(shù)的不斷進步和新興應(yīng)用領(lǐng)域的不斷涌現(xiàn)，硅晶圓市場有望繼續(xù)保持增長態(tài)勢。

• 挑戰(zhàn)與機遇：然而，硅晶圓市場也面臨著一些挑戰(zhàn)，如市場競爭加劇、技術(shù)更新?lián)Q代速度加快等。但同時，這些挑戰(zhàn)也為行業(yè)帶來了更多的機遇和發(fā)展空間。

綜上所述，SEMI認為硅晶圓市場將在2024年迎來反彈，并有望在未來幾年內(nèi)保持增長態(tài)勢。這一預(yù)測基于當(dāng)前的市場需求、產(chǎn)能擴張以及新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展等因素。然而，需要注意的是，市場預(yù)測具有一定的不確定性，具體表現(xiàn)還需根據(jù)實際情況進行觀察和評估。