原標(biāo)題：阿里巴巴平頭哥發(fā)布自研 CPU 芯片倚天 710：采用 5nm 工藝，“業(yè)界性能最強 ARM 服務(wù)器芯片”

阿里巴巴平頭哥發(fā)布的自研CPU芯片倚天710，確實是一款采用5nm工藝、被譽為“業(yè)界性能最強ARM服務(wù)器芯片”的產(chǎn)品。以下是關(guān)于該芯片的詳細(xì)介紹：

一、芯片基本信息

• 發(fā)布時間：2021年10月19日，在2021云棲大會上正式發(fā)布。

• 研發(fā)公司：阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥。

• 產(chǎn)品定位：專為云數(shù)據(jù)中心服務(wù)器設(shè)計的高性能CPU芯片。

二、技術(shù)特點

1. 先進(jìn)工藝：采用業(yè)界最先進(jìn)的5nm工藝，單芯片容納高達(dá)600億晶體管，實現(xiàn)了高性能與低功耗的完美結(jié)合。

2. 高性能架構(gòu)：基于最新的ARMv9架構(gòu)，內(nèi)含128核CPU，主頻最高達(dá)到3.2GHz，能夠同時兼顧性能和功耗。

3. 內(nèi)存與接口：集成業(yè)界最領(lǐng)先的DDR5、PCIe 5.0等技術(shù)，有效提升芯片的傳輸速率，并適配云的不同應(yīng)用場景。

4. 優(yōu)化設(shè)計：針對云計算高并發(fā)條件下的帶寬瓶頸，倚天710對片上互聯(lián)進(jìn)行了特殊優(yōu)化設(shè)計，通過全新的流控算法，有效緩解系統(tǒng)擁塞，提升系統(tǒng)效率和擴展性。

三、性能表現(xiàn)

• 在標(biāo)準(zhǔn)測試集SPECint2017上，倚天710的分?jǐn)?shù)達(dá)到440，超出業(yè)界標(biāo)桿20%，能效比提升50%以上。

• 阿里云推出的基于倚天710的ECS g8m實例，在通用計算、云原生以及Android in Cloud等場景中，表現(xiàn)出色，算力性價比極高。

四、應(yīng)用與影響

• 倚天710是阿里云推進(jìn)“一云多芯”策略的重要一步，也是阿里第一顆為云而生的CPU芯片。

• 已在阿里云數(shù)據(jù)中心大規(guī)模部署，并以云的形式服務(wù)阿里巴巴和多家互聯(lián)網(wǎng)科技公司。

• 阿里云未來兩年20%的新增算力將使用自研CPU，算力性價比提升超30%，單位算力功耗降低60%。

五、總結(jié)

阿里巴巴平頭哥發(fā)布的自研CPU芯片倚天710，憑借其先進(jìn)的工藝、高性能的架構(gòu)以及針對云場景的優(yōu)化設(shè)計，成功躋身業(yè)界性能最強的ARM服務(wù)器芯片之列。該芯片的發(fā)布和應(yīng)用，不僅提升了阿里云的算力水平和服務(wù)質(zhì)量，也為云計算行業(yè)的發(fā)展注入了新的動力。