原標題：臺積電：晶圓代工產能吃緊將延續(xù)至明年，日本工廠 2024 年投產

臺積電在晶圓代工產能方面確實面臨吃緊的情況，并且這種緊張狀態(tài)預計將持續(xù)到明年。以下是對該問題的詳細分析：

一、晶圓代工產能吃緊的現(xiàn)狀與預測

• 現(xiàn)狀：臺積電目前的晶圓代工產能仍供不應求，這主要是由于多個領域對半導體元件的強勁需求所致。特別是5G相關芯片以及高性能運算（HPC）晶片的需求，對臺積電的產能構成了巨大壓力。此外，汽車、物聯(lián)網(wǎng)、伺服器等其他應用領域對半導體元件的需求也在持續(xù)增加，進一步加劇了產能緊張的局面。

• 預測：臺積電總裁魏哲家多次表示，晶圓代工產能吃緊的問題不僅今年無法解決，而且預計將延續(xù)到明年。這表明，在未來一段時間內，臺積電的產能仍將處于緊張狀態(tài)。

二、日本工廠的建設與投產計劃

• 建設背景：出于供應鏈安全考慮，臺積電決定在日本建設晶圓代工工廠。這一決策旨在降低對單一地區(qū)的依賴，提高供應鏈的韌性和穩(wěn)定性。

• 建設進展：臺積電日本子公司（JASM）的熊本工廠正在緊鑼密鼓地建設中。該工廠預計將使用22nm、28nm等成熟制程工藝，以滿足市場對這類制程產品的需求。據(jù)報道，該工廠的建設工作進展順利，預計將在2024年投產。

• 投產時間：臺積電熊本工廠的具體投產時間為2024年。其中，有消息稱該工廠將于2024年4月投產，并在第四季度開始大規(guī)模量產。屆時，該工廠的月產能將達到5.5萬片12英寸晶圓。

三、對臺積電產能緊張的應對措施

• 產能擴張：為了緩解產能緊張的局面，臺積電正在積極推進產能擴張計劃。除了在日本建設新工廠外，臺積電還在其他地區(qū)進行產能擴張和升級。

• 技術創(chuàng)新：臺積電在技術研發(fā)方面也持續(xù)投入，以提高生產效率和產品性能。通過技術創(chuàng)新，臺積電有望在未來推出更先進的制程工藝，進一步滿足市場需求。

• 供應鏈管理：臺積電還加強了供應鏈管理，以確保原材料和零部件的穩(wěn)定供應。通過優(yōu)化供應鏈布局和加強與供應商的合作，臺積電能夠更好地應對產能緊張的挑戰(zhàn)。

綜上所述，臺積電晶圓代工產能吃緊的問題預計將延續(xù)至明年，而日本工廠的建設和投產將有助于緩解部分產能壓力。然而，要徹底解決產能緊張的問題，還需要臺積電在產能擴張、技術創(chuàng)新和供應鏈管理等方面持續(xù)努力。