原標(biāo)題：聯(lián)發(fā)科回應(yīng)手機(jī)芯片市占率高于高通：對自家產(chǎn)品很有信心

聯(lián)發(fā)科對于手機(jī)芯片市占率高于高通的市場表現(xiàn)，表現(xiàn)出了對自家產(chǎn)品的充分信心。這一信心主要來源于聯(lián)發(fā)科在多個(gè)方面的競爭優(yōu)勢和市場表現(xiàn)。

市占率增長及市場表現(xiàn)

• 市占率提升：根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科在多個(gè)季度和年度中均保持了手機(jī)芯片市場的高市占率，并且在某些時(shí)期甚至超過了高通。例如，2021年第二季度，聯(lián)發(fā)科就蟬聯(lián)了智能手機(jī)處理器市場份額第一的位置，市場份額達(dá)到38%，遠(yuǎn)超當(dāng)時(shí)的高通。

• 出貨量增長：在出貨量方面，聯(lián)發(fā)科也表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的增長勢頭。以2024年第一季度為例，搭載聯(lián)發(fā)科處理器的5G智能手機(jī)出貨量同比大幅增長53%，從去年同期的3470萬部增長至5300萬部。

產(chǎn)品競爭力

• 產(chǎn)品矩陣完善：聯(lián)發(fā)科擁有從入門級到旗艦級各個(gè)定位的5G芯片組，如天璣1000系列、天璣800系列和天璣700系列等，這些產(chǎn)品滿足了不同市場的需求。

• 技術(shù)創(chuàng)新：聯(lián)發(fā)科在技術(shù)創(chuàng)新方面也不斷取得突破，例如其即將發(fā)布的天璣2000處理器采用了臺(tái)積電4nm工藝和全新Arm V9架構(gòu)，在低耗電、長待機(jī)等方面相比競爭對手具有顯著優(yōu)勢。

市場策略

• 聚焦中低端市場：聯(lián)發(fā)科在中低端市場占據(jù)主導(dǎo)地位，特別是在250美元以下區(qū)間的5G智能手機(jī)市場中，出貨量大幅增加，這對于聯(lián)發(fā)科市占率的提升起到了關(guān)鍵作用。

• 沖擊高端市場：在把握住中低端市場基本盤后，聯(lián)發(fā)科也在積極沖擊高端市場，通過推出高性能、低功耗的旗艦級處理器來爭奪市場份額。

官方回應(yīng)

對于市占率高于高通的市場表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科官方表示對自家產(chǎn)品很有信心。這種信心來源于聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)創(chuàng)新和市場策略等方面的全面優(yōu)勢。

綜上所述，聯(lián)發(fā)科之所以能夠在手機(jī)芯片市場保持高市占率并對自家產(chǎn)品充滿信心，是因?yàn)槠湓诋a(chǎn)品競爭力、市場策略和技術(shù)創(chuàng)新等方面均表現(xiàn)出色。未來，隨著智能手機(jī)市場的不斷發(fā)展和技術(shù)的不斷進(jìn)步，聯(lián)發(fā)科有望繼續(xù)保持其市場領(lǐng)先地位。