原標題：SIA：2021 年全球半導體行業(yè)資本支出預(yù)計將達到近 1500 億美元

關(guān)于SIA（美國半導體行業(yè)協(xié)會）預(yù)測的2021年全球半導體行業(yè)資本支出情況，具體分析如下：

一、預(yù)測數(shù)據(jù)

• 預(yù)測值：SIA預(yù)計2021年全球半導體行業(yè)的資本支出將達到近1500億美元。這一預(yù)測在多個來源中得到了確認，包括和訊財經(jīng)新聞（和訊網(wǎng)）、技術(shù)成就夢想51CTO以及中國經(jīng)濟網(wǎng)等權(quán)威媒體和機構(gòu)。

• 增長幅度：這一數(shù)字標志著全球半導體行業(yè)資本支出的顯著增長。在2021年之前，該行業(yè)的年度資本支出從未超過1150億美元。因此，2021年的預(yù)測值代表了巨大的增幅。

二、背景與趨勢

• 市場增長：全球半導體行業(yè)正計劃通過創(chuàng)紀錄的制造和研發(fā)投資來滿足未來幾年預(yù)期的市場增長。這種增長動力主要來自于消費、計算、5G和汽車半導體等領(lǐng)域的強勁需求。

• 銷售額預(yù)期：根據(jù)市場研究機構(gòu)的預(yù)測，2021年全球半導體營收預(yù)計將激增12.5%，達到5220億美元（也有說法是5270億美元），進一步證明了行業(yè)增長的強勁勢頭。

三、具體支出分析

• 部門分布：在半導體資本支出中，晶圓代工部門預(yù)計將占據(jù)最大份額，成為資本支出的主要部分。例如，臺積電作為全球最大的代工廠，預(yù)計將占今年晶圓代工支出的相當大比例。

• 增長比例：預(yù)計到2021年，所有產(chǎn)品部門的資本支出都將出現(xiàn)兩位數(shù)的強勁增長。其中，代工和MPU/MCU部門的支出同比增幅最大，為42%，其次是模擬/其他（41%）和邏輯（40%）。

四、總結(jié)

綜上所述，SIA預(yù)測的2021年全球半導體行業(yè)資本支出近1500億美元反映了該行業(yè)在面臨強勁市場需求和預(yù)期增長時的積極投資態(tài)度。這一預(yù)測不僅體現(xiàn)了行業(yè)規(guī)模的擴大，也預(yù)示著未來半導體技術(shù)的進一步發(fā)展和創(chuàng)新。同時，隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的不斷進步和新興市場的崛起，半導體行業(yè)將繼續(xù)保持其作為全球經(jīng)濟重要支柱的地位。