原標(biāo)題：SA：Q2 手機(jī)基帶芯片市場高通、聯(lián)發(fā)科、三星 LSI 前三，海思出貨量下降 82%

關(guān)于“SA：Q2 手機(jī)基帶芯片市場高通、聯(lián)發(fā)科、三星 LSI 前三，海思出貨量下降 82%”的問題，我們可以從以下幾個方面進(jìn)行詳細(xì)分析：

一、市場概況

• 根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics（SA）的報告，2021年第二季度（Q2）全球手機(jī)基帶芯片市場規(guī)模實現(xiàn)了顯著增長，達(dá)到了72億美元（約465.84億元人民幣），同比增長了16%。這一增長反映了手機(jī)市場對基帶芯片需求的持續(xù)旺盛。

二、市場份額

• 在該季度，高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI三家企業(yè)占據(jù)了手機(jī)基帶芯片市場的前三位，形成了較為穩(wěn)定的市場格局。

• 高通：以52%的收入份額領(lǐng)先市場，持續(xù)鞏固其在基帶芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。高通在5G基帶芯片市場的出貨量也連續(xù)多個季度超過1億，顯示出強(qiáng)大的市場競爭力。

• 聯(lián)發(fā)科：以30%的收入份額緊隨其后，成為高通之后的第二大基帶芯片供應(yīng)商。聯(lián)發(fā)科在中低端市場的表現(xiàn)尤為突出，通過高性價比的產(chǎn)品策略贏得了大量市場份額。

• 三星LSI：以10%的收入份額位列第三，顯示出三星在基帶芯片領(lǐng)域的強(qiáng)勁實力。

三、海思出貨量下降

• 受貿(mào)易制裁等外部因素的影響，華為海思在該季度的出貨量大幅下降了82%。這一降幅不僅反映了海思在面臨外部壓力時的困境，也凸顯了全球芯片市場格局的復(fù)雜性和多變性。

• 海思作為華為的重要芯片設(shè)計部門，其出貨量的下滑對華為的整體業(yè)務(wù)產(chǎn)生了一定影響。然而，華為方面并未放棄海思的發(fā)展，仍在持續(xù)投入資源進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新。

四、市場趨勢

• 隨著5G技術(shù)的不斷普及和智能手機(jī)市場的持續(xù)增長，手機(jī)基帶芯片市場將繼續(xù)保持旺盛的需求。同時，市場競爭也將更加激烈，各廠商需要不斷提升技術(shù)實力和產(chǎn)品質(zhì)量以贏得市場份額。

• 對于海思而言，雖然面臨諸多挑戰(zhàn)，但其作為華為的重要戰(zhàn)略部門仍具有廣闊的發(fā)展前景。未來隨著外部環(huán)境的變化和華為的持續(xù)投入，海思有望逐步恢復(fù)并提升其在手機(jī)基帶芯片市場的競爭力。

綜上所述，2021年第二季度手機(jī)基帶芯片市場呈現(xiàn)出高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI三足鼎立的格局，而海思則因外部壓力導(dǎo)致出貨量大幅下滑。然而，這并不意味著海思將退出市場競爭，相反其在未來仍有望通過技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展逐步恢復(fù)并提升市場份額。