TDK InvenSense T4076 & T4078 MEMS麥克風(fēng)的介紹、特性、及應(yīng)用


原標(biāo)題:TDK InvenSense T4076 & T4078 MEMS麥克風(fēng)的介紹、特性、及應(yīng)用
TDK InvenSense(應(yīng)美盛)是全球領(lǐng)先的MEMS(微型機(jī)電系統(tǒng))傳感器平臺(tái),其T4076和T4078是兩款高性能的MEMS麥克風(fēng),廣泛應(yīng)用于手機(jī)、耳機(jī)、PDA、筆記本電腦和相機(jī)等消費(fèi)電子設(shè)備中。
T4076 MEMS麥克風(fēng)
介紹:
T4076是一款采用緊湊封裝的模擬輸出全向MEMS麥克風(fēng)。
其尺寸僅為2.75mm x 1.85mm,高度為0.9mm,非常適合于空間受限的應(yīng)用場景。
特性:
高信噪比:T4076提供高信噪比(SNR),確保音頻信號的清晰度。
長期溫度穩(wěn)定性:在不同溫度下,其性能保持穩(wěn)定,不受溫度波動(dòng)的影響。
模擬輸出:提供模擬信號輸出,兼容多種音頻處理系統(tǒng)。
PSRR(電源抑制比):75dB,有效抑制電源噪聲對音頻信號的影響。
封裝兼容性:支持無錫/鉛和無鉛焊接工藝,符合RoHS指令。
應(yīng)用:
適用于手機(jī)、耳機(jī)、PDA、筆記本電腦和相機(jī)等消費(fèi)電子設(shè)備,提供高質(zhì)量的音頻錄制和通話體驗(yàn)。
T4078 MEMS麥克風(fēng)
介紹:
T4078同樣是一款緊湊封裝的模擬輸出全向MEMS麥克風(fēng)。
其尺寸為3.35mm x 2.5mm,略大于T4076,但同樣具有出色的音頻性能。
特性:
寬動(dòng)態(tài)范圍:T4078提供寬動(dòng)態(tài)范圍,能夠處理從極低到極高的音頻信號,適用于各種聲學(xué)環(huán)境。
平衡操作:支持高性能和低性能模式,滿足不同應(yīng)用場景的需求。
模擬輸出:同樣提供模擬信號輸出,方便與各種音頻處理系統(tǒng)集成。
PSRR(電源抑制比):高達(dá)90dB,進(jìn)一步提升了電源噪聲的抑制能力。
封裝兼容性:與T4076相同,支持無錫/鉛和無鉛焊接工藝,符合RoHS指令。
應(yīng)用:
同樣適用于手機(jī)、耳機(jī)、PDA、筆記本電腦和相機(jī)等消費(fèi)電子設(shè)備,特別是在需要更高音頻動(dòng)態(tài)范圍和更低噪聲的應(yīng)用場景中表現(xiàn)出色。
綜上所述,TDK InvenSense的T4076和T4078 MEMS麥克風(fēng)以其緊湊的封裝、高信噪比、寬動(dòng)態(tài)范圍和低噪聲特性,成為消費(fèi)電子設(shè)備中音頻錄制和通話的理想選擇。
責(zé)任編輯:David
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