原標(biāo)題：華為：封裝級(jí)系統(tǒng)是未來 HPC 發(fā)展趨勢

華為認(rèn)為封裝級(jí)系統(tǒng)（Package Level System）是未來高性能計(jì)算（HPC）和網(wǎng)絡(luò)交換系統(tǒng)的發(fā)展趨勢。這一觀點(diǎn)主要基于當(dāng)前HPC芯片的三大發(fā)展趨勢，以及封裝級(jí)系統(tǒng)技術(shù)所帶來的顯著優(yōu)勢。

HPC芯片的三大發(fā)展趨勢

1. AI應(yīng)用高數(shù)據(jù)吞吐量帶來的更高互聯(lián)密度需求：隨著人工智能應(yīng)用的快速崛起，HPC芯片需要處理的數(shù)據(jù)量急劇增加，這要求芯片之間的互聯(lián)密度更高，以滿足數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟆?/span>

2. 更多的芯片集成在封裝中以提高計(jì)算能力：為了提高計(jì)算能力，更多的芯片被集成在封裝中，這帶來了超大尺寸封裝的需求。這種集成方式不僅提高了計(jì)算效率，還減少了芯片間的互聯(lián)距離，降低了數(shù)據(jù)傳輸?shù)哪芎暮统杀尽?/span>

3. IC封裝間的光數(shù)據(jù)傳輸：隨著數(shù)據(jù)傳輸速率的不斷提升，傳統(tǒng)的電互連方式已經(jīng)無法滿足需求。因此，IC封裝間的光數(shù)據(jù)傳輸成為了一種重要的技術(shù)趨勢。光傳輸具有更高的帶寬、更低的延遲和更低的能耗，能夠更好地滿足HPC系統(tǒng)的需求。

封裝級(jí)系統(tǒng)的優(yōu)勢

在以上趨勢下，封裝級(jí)系統(tǒng)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。封裝級(jí)系統(tǒng)具有以下顯著優(yōu)勢：

1. 超大尺寸封裝和超寬帶的雙?；ヂ?lián)：封裝級(jí)系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)超大尺寸的封裝，并支持超寬帶的雙模互聯(lián)（電互連和光互連）。這種設(shè)計(jì)使得系統(tǒng)具有更高的互聯(lián)密度和更高的數(shù)據(jù)帶寬。

2. 更高的數(shù)據(jù)帶寬和較短的互聯(lián)距離：由于芯片被緊密地集成在封裝中，且支持光數(shù)據(jù)傳輸，封裝級(jí)系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)更高的數(shù)據(jù)帶寬和較短的互聯(lián)距離。這有助于降低數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t和能耗。

3. 更低的數(shù)據(jù)傳輸能耗與成本：由于封裝級(jí)系統(tǒng)減少了芯片間的互聯(lián)距離和支持高效的光數(shù)據(jù)傳輸，因此能夠顯著降低數(shù)據(jù)傳輸?shù)哪芎暮统杀?。這對(duì)于需要大規(guī)模數(shù)據(jù)處理的HPC系統(tǒng)來說尤為重要。

面臨的挑戰(zhàn)

盡管封裝級(jí)系統(tǒng)具有諸多優(yōu)勢，但其發(fā)展仍面臨一些挑戰(zhàn)。這些挑戰(zhàn)包括工藝、可靠性、散熱、PI（電源完整性）、SI（信號(hào)完整性）等方面的問題。特別是散熱和功率傳輸將是限制3D封裝發(fā)展的兩個(gè)關(guān)鍵因素。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)界需要共同努力，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和工藝改進(jìn)。

結(jié)論

綜上所述，華為認(rèn)為封裝級(jí)系統(tǒng)是未來HPC和網(wǎng)絡(luò)交換系統(tǒng)的發(fā)展趨勢。這一觀點(diǎn)基于當(dāng)前HPC芯片的三大發(fā)展趨勢以及封裝級(jí)系統(tǒng)技術(shù)的顯著優(yōu)勢。然而，要實(shí)現(xiàn)封裝級(jí)系統(tǒng)的廣泛應(yīng)用，還需要克服一系列技術(shù)挑戰(zhàn)。隨著產(chǎn)業(yè)界的共同努力和技術(shù)的不斷進(jìn)步，相信封裝級(jí)系統(tǒng)將在未來發(fā)揮更加重要的作用。