燧原科技亮相Hot Chips大會,詳解邃思芯片架構(gòu)


原標(biāo)題:燧原科技亮相Hot Chips大會,詳解邃思芯片架構(gòu)
燧原科技在Hot Chips大會上詳解了邃思芯片架構(gòu),這一舉動展示了燧原科技在高性能微處理器和集成電路領(lǐng)域的研發(fā)實力。以下是對邃思芯片架構(gòu)的詳細解析:
一、邃思芯片概述
邃思芯片是燧原科技自主研發(fā)的一系列高性能AI芯片,包括訓(xùn)練芯片和推理芯片。這些芯片專為云端訓(xùn)練和推理場景設(shè)計,旨在提供高效、可靠的AI計算能力。
二、邃思訓(xùn)練芯片架構(gòu)(以邃思1.0和邃思2.0為例)
邃思1.0
眾核結(jié)構(gòu):采用燧原科技自研的GCU-CARE計算引擎,整個SOC擁有32個GCU-CARE計算引擎,組成4個計算群組。
全面支持常見AI張量數(shù)據(jù)格式:包括FP32/FP16/BF16, INT8/INT16/INT32,能夠更全面地支撐客戶業(yè)務(wù)。
高效數(shù)據(jù)架構(gòu):GCU-DARE數(shù)據(jù)架構(gòu)面向數(shù)據(jù)流優(yōu)化,提供512GB/s的HBM和200GB/s的GCU-LARE互聯(lián),數(shù)倍于傳統(tǒng)GPU、CPU。
分布式片上共享緩存:提供10TB/s的超大帶寬,可編程共享緩存,可控線程內(nèi)、線程間數(shù)據(jù)常駐共享,降低數(shù)據(jù)訪問延時并節(jié)約IO帶寬。
靈活互聯(lián):四路GCU-LARE智能互聯(lián),支持千卡級規(guī)模集群,為大中小型數(shù)據(jù)中心提供基于不同需求的人工智能訓(xùn)練產(chǎn)品組合。
發(fā)布時間:2019年12月
架構(gòu)特點:
應(yīng)用場景:支持CNN、RNN、LSTM、BERT等常用人工訓(xùn)練模型,可用于圖像、流數(shù)據(jù)、語音等訓(xùn)練場景。
邃思2.0
發(fā)布背景:在邃思1.0的基礎(chǔ)上進行了全面升級,成為國內(nèi)首家發(fā)布第二代人工智能訓(xùn)練產(chǎn)品組合的公司。
計算能力:單精度FP32峰值算力達到40TFLOPS,單精度張量TF32峰值算力達到160TFLOPS。
存儲與帶寬:搭載了4顆HBM2E片上存儲芯片,高配支持64GB內(nèi)存,帶寬達1.8TB/s。
互聯(lián)能力:GCU-LARE全面升級,提供雙向300GB/s互聯(lián)帶寬,支持數(shù)千張云燧CloudBlazer加速卡互聯(lián)。
軟件平臺:同步升級的馭算TopsRider軟件平臺,成為燧原科技構(gòu)建原始創(chuàng)新軟件生態(tài)的基石。
三、邃思推理芯片架構(gòu)(以邃思2.5為例)
發(fā)布時間:2021年12月
核心尺寸與工藝:Die核心尺寸為55mm×55mm,采用格芯12nm FinFET工藝打造。
架構(gòu)特點:
高性能計算核心:采用第二代GCU-CARA架構(gòu),大幅提升單位面積的晶體管效率。
全面支持多種計算類型:張量、向量、標(biāo)量計算全支持,同時支持虛擬化、動態(tài)節(jié)能技術(shù)等。
高效數(shù)據(jù)壓縮格式:采用完全自研的Sparse Value Segment數(shù)據(jù)壓縮格式,減少數(shù)據(jù)傳輸過程中的帶寬和功耗。
高速內(nèi)存與帶寬:配備兩顆HBM2e顯存,容量16GB,帶寬819GB/s。
四、總結(jié)
燧原科技的邃思芯片架構(gòu)展示了其在AI芯片領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累和創(chuàng)新能力。通過不斷優(yōu)化芯片架構(gòu)和提升性能,燧原科技為云端訓(xùn)練和推理場景提供了高效、可靠的解決方案,推動了AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用和發(fā)展。
責(zé)任編輯:David
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