原標題：芯和半導體發(fā)布基于微軟Azure的EDA云平臺

芯和半導體科技（上海）有限公司（簡稱“芯和半導體”）在2021年8月17日于美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，正式發(fā)布了其基于微軟Azure的EDA云平臺。這一舉措標志著芯和半導體在EDA（電子設計自動化）領域的重要創(chuàng)新，也是其與微軟Azure合作的重大成果。

一、EDA云平臺發(fā)布背景

在5G、人工智能、自動駕駛和邊緣計算等高性能計算應用的推動下，半導體行業(yè)在先進工藝制程和先進封裝領域的技術突破不斷深入。這使得從芯片到封裝，再到系統的設計和驗證EDA流程變得越來越復雜。傳統的工程仿真高度依賴于包括高性能計算集群的IT基礎架構，但隨著設計周期和上市時間的縮短，工程仿真分析對高性能計算的需求時常波動很大且不可預測?；跐M足峰值需求來創(chuàng)建IT基礎設施不僅變得很有挑戰(zhàn)，而且也不經濟。芯和半導體基于微軟Azure的EDA平臺恰好能夠解決這些問題，保證了高性能EDA仿真任務所需的擴展性和敏捷性。

二、EDA云平臺優(yōu)勢

1. 高性能與擴展性：

• 芯和半導體的電磁求解器支持多核并行和分布式并行，非常適合于云環(huán)境。

• 微軟Azure提供了接近無限的資源，確保了芯和半導體能夠幫助用戶實現仿真作業(yè)的成功擴展。

1. 高效管理：

• 芯和半導體自帶的調度程序JobQueue，可以管理計算資源和安排仿真作業(yè)的優(yōu)先順序，提高了資源利用率和作業(yè)執(zhí)行效率。

2. 生態(tài)資源整合：

• 微軟Azure除了提供充沛的算力和彈性供給外，還整合了眾多EDA、IP、Foundry相關生態(tài)資源，使得芯和半導體的EDA云平臺能夠為用戶提供更加全面和高效的解決方案。

三、芯和半導體簡介

芯和半導體成立于2010年（前身為芯禾科技），是國內唯一提供“半導體全產業(yè)鏈仿真EDA解決方案”的供應商。其EDA工具是新一代智能電子產品中設計高頻/高速電子組件的首選工具，包括了芯片設計仿真、先進封裝設計仿真和高速系統設計仿真三大產品線。這些產品線為晶圓廠、芯片設計公司、封裝廠以及系統制造商提供了從芯片到封裝再到系統的全產業(yè)鏈仿真EDA解決方案。

四、結語

芯和半導體基于微軟Azure的EDA云平臺的發(fā)布，是其在EDA領域技術創(chuàng)新和市場拓展的重要里程碑。該平臺將憑借其在高性能、擴展性、資源管理和生態(tài)資源整合等方面的優(yōu)勢，為芯片設計企業(yè)提供更加高效、靈活和經濟的EDA解決方案，助力半導體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展和創(chuàng)新。