原標(biāo)題：央視報(bào)道小米芯片研發(fā)：ISP芯片只是起點(diǎn)，新澎湃SoC在路上

央視報(bào)道的小米芯片研發(fā)情況，特別是關(guān)于ISP芯片和新澎湃SoC的研發(fā)進(jìn)展，可以總結(jié)如下：

一、ISP芯片研發(fā)成果

1. 產(chǎn)品發(fā)布：小米在2021年推出了自研的ISP芯片——澎湃C1。這款芯片雖然并非手機(jī)處理器，但作為一款獨(dú)立的手機(jī)影像芯片，它標(biāo)志著小米在自研芯片領(lǐng)域的重要突破。

2. 技術(shù)特點(diǎn)：澎湃C1主要負(fù)責(zé)處理手機(jī)攝像頭捕獲的圖像數(shù)據(jù)，通過自研ISP和算法，實(shí)現(xiàn)了更精細(xì)、更先進(jìn)的3A（自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)白平衡、自動(dòng)曝光）應(yīng)對(duì)，對(duì)提升手機(jī)拍照體驗(yàn)起到了關(guān)鍵作用。

3. 研發(fā)歷程：據(jù)央視報(bào)道，澎湃C1的研發(fā)由小米手機(jī)部ISP架構(gòu)師左坤隆博士牽頭，帶領(lǐng)上百人研發(fā)團(tuán)隊(duì)，從2019年開始著手設(shè)計(jì)，經(jīng)歷了上千次的試驗(yàn)和優(yōu)化。

4. 市場(chǎng)應(yīng)用：小米位于北京的“不開燈工廠”生產(chǎn)了搭載自研ISP影像芯片（澎湃C1）的MIX Fold折疊屏手機(jī)，這款手機(jī)在市場(chǎng)上獲得了用戶的關(guān)注和好評(píng)。

二、新澎湃SoC研發(fā)進(jìn)展

1. 研發(fā)計(jì)劃：小米并未止步于ISP芯片的研發(fā)，而是將目標(biāo)轉(zhuǎn)向了更為核心的手機(jī)處理器——SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）。據(jù)央視報(bào)道和消息人士爆料，小米正在招募芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，計(jì)劃重啟手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，并已經(jīng)在全球范圍內(nèi)招募人才。

2. 合作與談判：小米正在與一些IP授權(quán)廠商進(jìn)行談判，以獲取必要的技術(shù)支持和授權(quán)，為新澎湃SoC的研發(fā)鋪平道路。

3. 長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃：左坤隆博士在采訪中強(qiáng)調(diào)，“ISP只是起點(diǎn)，小米還是要回到手機(jī)心臟器件SoC的研發(fā)中?！边@表明小米對(duì)于自研SoC有著長(zhǎng)遠(yuǎn)的規(guī)劃和堅(jiān)定的決心。

三、研發(fā)投入與未來展望

1. 研發(fā)投入：小米在技術(shù)研發(fā)方面的投入持續(xù)增長(zhǎng)，以每年30%的復(fù)合增長(zhǎng)率提升。研發(fā)的主要方向除了有線/無線快充之外，還包括了自研芯片等核心技術(shù)領(lǐng)域。

2. 未來展望：隨著小米在自研芯片領(lǐng)域的不斷投入和積累，相信未來會(huì)有更多具有競(jìng)爭(zhēng)力的自研芯片問世。這些芯片不僅將提升小米產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力，還將推動(dòng)整個(gè)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)進(jìn)步和發(fā)展。

綜上所述，小米在自研芯片領(lǐng)域已經(jīng)取得了顯著成果，并正朝著更為核心的手機(jī)處理器SoC的研發(fā)目標(biāo)邁進(jìn)。未來，小米有望在自研芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更多的突破和創(chuàng)新，為用戶帶來更加出色的產(chǎn)品體驗(yàn)。