原標(biāo)題：價(jià)格大漲50%！這一關(guān)鍵物料持續(xù)缺貨，臺(tái)灣及日韓大廠急砸百億擴(kuò)產(chǎn)！

關(guān)于“價(jià)格大漲50%！這一關(guān)鍵物料持續(xù)缺貨，臺(tái)灣及日韓大廠急砸百億擴(kuò)產(chǎn)”的現(xiàn)象，主要涉及的是IC載板，特別是ABF載板的市場(chǎng)情況。以下是對(duì)這一現(xiàn)象的詳細(xì)分析：

一、市場(chǎng)背景與需求增長(zhǎng)

• 市場(chǎng)需求激增：隨著5G、AI、高性能計(jì)算（HPC）市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，特別是CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運(yùn)算計(jì)算芯片的需求大幅增加，ABF載板作為這些芯片封裝的關(guān)鍵物料，其需求也呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。

• 市場(chǎng)缺口與價(jià)格上漲：由于ABF載板供應(yīng)商的產(chǎn)能有限，無法滿足市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求，導(dǎo)致ABF載板供不應(yīng)求，價(jià)格持續(xù)上漲，甚至漲幅高達(dá)50%。

二、產(chǎn)能擴(kuò)張與投資

• 臺(tái)灣大廠擴(kuò)產(chǎn)：為了應(yīng)對(duì)市場(chǎng)缺口，臺(tái)灣四家載板大廠——欣興、南電、景碩、臻鼎-KY紛紛啟動(dòng)了ABF載板擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，總計(jì)在大陸及臺(tái)灣廠區(qū)投入逾650億元新臺(tái)幣（約合人民幣150.46億元）的資本支出。其中，欣興的資本支出最大，達(dá)到了362.21億元新臺(tái)幣（約合人民幣88.84億元）。

• 日韓大廠跟進(jìn)：除了臺(tái)灣廠商外，日本挹斐電（IBIDEN）和神鋼（Shinko），以及韓國(guó)三星電機(jī)和大德電子等日韓大廠也進(jìn)一步擴(kuò)大了對(duì)ABF載板的投資，以緩解市場(chǎng)供需矛盾。

三、ABF載板的重要性與特性

• 核心作用：ABF載板在芯片封裝制程中起著承上啟下的作用，與芯片進(jìn)行更高密度的高速互聯(lián)通信，并通過更多線路與大型PCB板進(jìn)行互聯(lián)，保護(hù)電路完整、減少漏失、固定線路位置，并利于芯片散熱。

• 高端封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵：在高端封裝領(lǐng)域，IC載板已成為芯片封裝中不可或缺的一部分，ABF載板更是其中的重要類型，廣泛應(yīng)用于CPU、GPU等高運(yùn)算計(jì)算芯片。

四、市場(chǎng)展望與未來趨勢(shì)

• 持續(xù)增長(zhǎng)的需求：隨著PC、云端服務(wù)器、AI芯片等市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)，以及全球5G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，ABF載板的需求將持續(xù)推升。

• 技術(shù)發(fā)展的推動(dòng)：隨著摩爾定律的放緩，芯片制造廠商開始越來越多地利用先進(jìn)封裝技術(shù)來繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律的經(jīng)濟(jì)效益，如Chiplet技術(shù)的發(fā)展將進(jìn)一步提高ABF載板的需求。

• 價(jià)格與供需關(guān)系的平衡：雖然目前ABF載板價(jià)格高企且供不應(yīng)求，但隨著各大廠商的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃逐步落地，未來供需關(guān)系有望得到緩解，價(jià)格也有望逐步回歸合理水平。

綜上所述，ABF載板市場(chǎng)的價(jià)格上漲和缺貨現(xiàn)象是市場(chǎng)需求激增與供應(yīng)有限共同作用的結(jié)果。隨著各大廠商的積極擴(kuò)產(chǎn)和技術(shù)發(fā)展的推動(dòng)，未來ABF載板市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)供需平衡和價(jià)格穩(wěn)定。