原標(biāo)題：三星電子正研發(fā)更薄的 MLCC 電容，使用納米級粉末

三星電子正在研發(fā)更薄的MLCC（多層陶瓷電容）電容，并計(jì)劃使用納米級粉末來實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。以下是關(guān)于這一研發(fā)項(xiàng)目的詳細(xì)分析：

一、研發(fā)背景與動(dòng)機(jī)

隨著電子設(shè)備的集成化程度不斷提高，對元器件的體積和性能要求也日益嚴(yán)格。MLCC電容作為電子設(shè)備中不可或缺的元件，其體積和性能直接影響到整個(gè)設(shè)備的性能和可靠性。因此，三星電子致力于研發(fā)更薄的MLCC電容，以滿足市場需求并提升產(chǎn)品競爭力。

二、研發(fā)進(jìn)展與技術(shù)特點(diǎn)

1. 納米級粉末的應(yīng)用：

• 三星電子正在尋求使用納米級粉末來制造介電材料。納米級粉末具有更高的比表面積和更好的分散性，有助于提升介電材料的性能，從而實(shí)現(xiàn)更薄的MLCC電容。

• 具體來看，三星對于0.6mm寬、0.3mm厚的MLCC電容，計(jì)劃使用直徑為0.47微米的介電微粒和100納米直徑的粉末進(jìn)行制造。

2. 介電顆粒直徑的減小：

• 三星電子設(shè)定了明確的目標(biāo)，即到2022年將介電顆粒的直徑減小至0.36微米，到2025年進(jìn)一步減小至0.3微米。這一目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)將有助于顯著提升MLCC電容的容量和性能。

3. 容量與體積的優(yōu)化：

• 三星電子的MLCC電容技術(shù)在不斷突破。目前，其MLCC電容技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)每立方毫米（1mm3）容量達(dá)到28.6μF，而未來的目標(biāo)則是達(dá)到每立方毫米60.4μF。這意味著在相同體積下，三星的MLCC電容將能夠存儲(chǔ)更多的電能。

三、市場應(yīng)用與前景

1. 廣泛應(yīng)用領(lǐng)域：

• MLCC電容廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、智能穿戴等集成化程度高的電子設(shè)備中。這些設(shè)備對元器件的體積和性能要求極高，因此更薄的MLCC電容將具有廣闊的市場前景。

2. 市場潛力：

• 隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展，對高性能、小型化元器件的需求將持續(xù)增長。三星電子的MLCC電容研發(fā)項(xiàng)目有望在這一領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位，并推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。

四、結(jié)論

三星電子正通過研發(fā)更薄的MLCC電容并應(yīng)用納米級粉末來提升產(chǎn)品的性能和市場競爭力。這一研發(fā)項(xiàng)目不僅有助于滿足市場對小型化、高性能元器件的需求，還將推動(dòng)整個(gè)電子行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。