原標(biāo)題：制備芯片原材料，我國有了更大的“鍋”

制備芯片原材料，我國確實在設(shè)備方面取得了顯著的進展，擁有了更大的“鍋”——即超大規(guī)格的熱等靜壓設(shè)備。以下是對這一進展的詳細解讀：

一、設(shè)備研制背景與意義

隨著全球芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對芯片原材料的需求也日益增長。高純?yōu)R射靶材作為芯片制造的關(guān)鍵原材料之一，其制備過程需要高精度的設(shè)備和工藝。為了滿足國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)對高純?yōu)R射靶材的需求，提升我國在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的地位，研制超大規(guī)格的熱等靜壓設(shè)備顯得尤為重要。

二、設(shè)備研制與投產(chǎn)

由寧波江豐電子材料股份有限公司（江豐電子）與四川航空工業(yè)川西機器有限責(zé)任公司（川西機器）聯(lián)合研制的超大規(guī)格熱等靜壓設(shè)備，于2021年6月30日正式投產(chǎn)。該設(shè)備是目前國內(nèi)有效熱區(qū)容積最大的熱等靜壓設(shè)備，可制備長度達4米的超長規(guī)格高純?yōu)R射靶材。

三、設(shè)備特點與技術(shù)參數(shù)

1. 超大規(guī)格：該設(shè)備的有效熱區(qū)工作高度達到4.5米，直徑1.25米，能夠滿足超長規(guī)格高純?yōu)R射靶材的制備需求。

2. 高精度：設(shè)備具有控制精度為±1兆帕的氣體壓力比例控制功能，確保靶材制備過程中的穩(wěn)定性和均勻性。

3. 高溫高壓：最高加熱溫度可達1500℃，最大壓力可達2000個大氣壓，為靶材的致密化提供了極端的工藝條件。

四、設(shè)備與原材料制備的關(guān)系

熱等靜壓設(shè)備在芯片原材料制備中起著至關(guān)重要的作用。它能夠?qū)崿F(xiàn)高純粉末冶金濺射靶材的有效致密化，以及靶材基板異種金屬的大面積擴散焊接。通過消除原材料中的缺陷，達到完美致密的工藝要求，從而制備出高質(zhì)量的高純?yōu)R射靶材。

五、設(shè)備與芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)聯(lián)

1. 提升產(chǎn)能：超大規(guī)格熱等靜壓設(shè)備的投產(chǎn)，將顯著提高我國高純?yōu)R射靶材的制備效率，滿足國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)對原材料的需求。

2. 降低成本：通過提高制備效率和產(chǎn)品質(zhì)量，有助于降低芯片原材料的生產(chǎn)成本，提升我國芯片產(chǎn)業(yè)的競爭力。

3. 推動產(chǎn)業(yè)升級：該設(shè)備的研制和投產(chǎn)，標(biāo)志著我國在芯片原材料制備領(lǐng)域取得了重要突破，有助于推動整個芯片產(chǎn)業(yè)的升級和發(fā)展。

綜上所述，我國研制投產(chǎn)的超大規(guī)格熱等靜壓設(shè)備，為芯片原材料的制備提供了有力的支持。這一進展不僅提升了我國在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的地位，也為我國芯片產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。