原標(biāo)題：ROHM推出內(nèi)置1700V SiC MOSFET的小型表貼封裝AC/DC轉(zhuǎn)換器IC“BM2SC12xFP2－LBZ”

ROHM推出的內(nèi)置1700V SiC MOSFET的小型表貼封裝AC/DC轉(zhuǎn)換器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”是一款高性能、高效率的電源轉(zhuǎn)換解決方案。以下是對該產(chǎn)品的詳細(xì)介紹：

一、產(chǎn)品概述

BM2SC12xFP2-LBZ是ROHM公司推出的一款業(yè)內(nèi)先進(jìn)的AC/DC轉(zhuǎn)換器IC，它采用了一體化封裝技術(shù)，將1700V耐壓的SiC MOSFET和針對其驅(qū)動(dòng)而優(yōu)化的控制電路內(nèi)置于小型表貼封裝（TO263-7L）中。這款轉(zhuǎn)換器IC主要適用于需要處理大功率的通用逆變器、AC伺服、商用空調(diào)、路燈等工業(yè)設(shè)備的輔助電源。

二、產(chǎn)品特點(diǎn)

1. 內(nèi)置1700V耐壓的SiC MOSFET：

• 使得設(shè)計(jì)更加簡單，同時(shí)提高了功率轉(zhuǎn)換效率。

2. 小型表貼封裝（TO263-7L）：

• 支持自動(dòng)安裝在電路板上，降低了安裝成本。

• 體積小巧，但仍可充分確保處理大功率時(shí)的封裝安全性（爬電距離）。

3. 高效率：

• 與Si MOSFET相比，SiC MOSFET的功率轉(zhuǎn)換效率可提升高達(dá)5%。

• 采用準(zhǔn)諧振方式，可實(shí)現(xiàn)更低EMI，減少降噪措施的需求。

4. 多種保護(hù)功能：

• 內(nèi)置高精度的過熱保護(hù)、過負(fù)載保護(hù)、電源電壓引腳的過電壓保護(hù)、FET過電流保護(hù)、二次側(cè)電壓的過電壓保護(hù)等多種保護(hù)功能。

• 提高了產(chǎn)品的可靠性和安全性。

5. 長期穩(wěn)定供應(yīng)：

• 適合工業(yè)設(shè)備應(yīng)用，確保長期穩(wěn)定供應(yīng)。

三、產(chǎn)品應(yīng)用

BM2SC12xFP2-LBZ主要適用于以下領(lǐng)域：

• 通用逆變器

• AC伺服

• PLC（Programmable Logic Controller）

• 生產(chǎn)制造裝置

• 機(jī)器人

• 商用空調(diào)

• 工業(yè)用照明（路燈等）

四、產(chǎn)品優(yōu)勢

1. 簡化設(shè)計(jì)：

• 一體化封裝減少了外置元器件數(shù)量、電路規(guī)模和安裝面積。

• 減少了元器件選型和評估等工作的工時(shí)，使設(shè)計(jì)變得更容易。

2. 降低成本：

• 采用表貼型封裝，支持自動(dòng)安裝，降低了安裝成本。

• 由于SiC MOSFET具有高耐壓和抗噪性能優(yōu)異的特點(diǎn)，可使用更小型的抗噪和抗浪涌元器件。

3. 提高可靠性：

• 內(nèi)置多種保護(hù)功能，大大提高了產(chǎn)品的可靠性。

• 優(yōu)化的柵極驅(qū)動(dòng)電路可充分發(fā)揮出SiC MOSFET的低損耗特性。

五、總結(jié)

ROHM推出的內(nèi)置1700V SiC MOSFET的小型表貼封裝AC/DC轉(zhuǎn)換器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”是一款高性能、高效率、高可靠性的電源轉(zhuǎn)換解決方案。它適用于多種工業(yè)設(shè)備的輔助電源，具有簡化設(shè)計(jì)、降低成本、提高可靠性等顯著優(yōu)勢。同時(shí)，ROHM公司也確保了該產(chǎn)品的長期穩(wěn)定供應(yīng)，為工業(yè)設(shè)備應(yīng)用提供了可靠的技術(shù)支持。