二、優(yōu)化電源線和地線設(shè)計(jì)

1. 加粗電源線：根據(jù)電路板的電流大小，適當(dāng)加寬電源線寬度，以減少環(huán)路電阻，降低噪聲干擾。

2. 數(shù)字地與模擬地分開：在布局時(shí)，應(yīng)盡量將數(shù)字和模擬電路的地線分開。低頻電路通常采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，而高頻電路則傾向于多點(diǎn)串聯(lián)接地。

3. 地線寬度足夠：地線應(yīng)足夠?qū)挘ńㄗh至少2~3mm），以確保在電流變化時(shí)接地電位保持穩(wěn)定。

4. 閉環(huán)地線：對于純數(shù)字電路的印制板，構(gòu)成閉環(huán)路的地線有助于提高抗噪聲能力。

三、控制時(shí)鐘和信號線布局

1. 時(shí)鐘產(chǎn)生器靠近使用器件：時(shí)鐘產(chǎn)生器應(yīng)盡量靠近使用該時(shí)鐘的器件，以減少時(shí)鐘線的長度和噪聲傳播。

2. 用地線圈起時(shí)鐘區(qū)：用地線將時(shí)鐘區(qū)圈起來，并盡量使時(shí)鐘線短而直，以減少高頻信號對外的發(fā)射與耦合。

3. 信號線避免環(huán)路：信號線盡量不要形成環(huán)路，如果不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小，以減少噪聲的積累和傳播。

4. 關(guān)鍵信號線保護(hù)：對噪聲敏感的線不要與大電流、高速開關(guān)線平行。關(guān)鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護(hù)地。

四、使用合適的印制板技術(shù)和工藝

1. 45度折線：印制板盡量使用45度折線，而不用90度折線，以減小高頻信號對外的發(fā)射與耦合。

2. 避免大面積銅箔：盡量避免使用大面積銅箔，長時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時(shí)，用柵格狀。

3. 合理的焊盤設(shè)計(jì)：焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些，焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于（d+1.2）mm，其中d為引線孔徑。

五、增加退耦電容和濾波措施

1. 電源輸入端跨接電容：在電源輸入端跨接10~100uF的電解電容器，如果空間允許，使用更大容量的電容器更佳。

2. 集成電路芯片旁布置電容：每個(gè)集成電路芯片旁邊應(yīng)布置一個(gè)0.01uF的瓷片電容。若空間有限，可每48個(gè)芯片共用一個(gè)110uF的鉭電容。

3. 敏感器件接入退耦電容：對于如RAM、ROM等抗噪能力弱的存儲器件，應(yīng)在其電源線和地線之間直接接入退耦電容。

六、其他注意事項(xiàng)

1. 避免高頻元件靠近噪聲敏感元件：高頻元件對數(shù)字噪音非常敏感，應(yīng)盡量分開模擬電源和數(shù)字電源，若PCB板上的信號要跨越模擬和數(shù)字電源區(qū)域，可在信號跨越處放置一條信號回路以此減小環(huán)路面積。

2. 元件間距和布線考慮：某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。

3. 散熱考慮：重量超過一定值的元器件，應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問題。

綜上所述，設(shè)計(jì)良好的PCB布局以降低噪聲性能需要綜合考慮元件選擇、電源線和地線設(shè)計(jì)、時(shí)鐘和信號線布局、印制板技術(shù)和工藝、退耦電容和濾波措施以及其他注意事項(xiàng)。通過遵循這些原則和策略，可以顯著降低PCB的噪聲性能，提高電路的穩(wěn)定性和可靠性。