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為應(yīng)對缺芯，高通驍龍 7 系采用三星 5nm 和臺積電 6nm“雙芯”策略
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原標(biāo)題：為應(yīng)對缺芯，高通驍龍 7 系采用三星 5nm 和臺積電 6nm“雙芯”策略
面對全球芯片供應(yīng)緊張的情況，高通驍龍7系確實(shí)采取了三星5nm和臺積電6nm的“雙芯”策略，以應(yīng)對缺芯挑戰(zhàn)。這一策略旨在通過利用不同晶圓代工廠的技術(shù)和產(chǎn)能，確保高通能夠滿足市場對驍龍7系芯片的需求。
具體來說，高通在次旗艦驍龍700系列上實(shí)施了雙晶圓代工廠策略。例如，高通推出了基于三星5nm工藝的驍龍780G 5G SoC，以及基于臺積電6nm工藝的驍龍778G 5G SoC。這兩款芯片在性能上各有側(cè)重，但都主打影像、AI和游戲體驗。驍龍780G和驍龍778G在CPU、GPU、連網(wǎng)性能以及AI性能等方面雖然存在細(xì)微差異，但都集成了高通先進(jìn)的AI引擎和ISP（圖像信號處理）技術(shù)，以提供出色的影像處理和AI計算能力。
通過采用“雙芯”策略，高通不僅緩解了芯片供應(yīng)壓力，還能夠在不同晶圓代工廠之間實(shí)現(xiàn)技術(shù)和產(chǎn)能的優(yōu)化配置。這有助于高通更好地滿足不同客戶和市場需求，提升其在智能手機(jī)芯片市場的競爭力。
總的來說，高通驍龍7系采用的三星5nm和臺積電6nm“雙芯”策略，是高通在應(yīng)對全球芯片供應(yīng)緊張?zhí)魬?zhàn)時做出的明智選擇。這一策略不僅有助于確保芯片供應(yīng)的穩(wěn)定性，還能夠提升高通產(chǎn)品的多樣性和競爭力。
責(zé)任編輯：David
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