原標(biāo)題：2021世界半導(dǎo)體大會(huì)新聞發(fā)布會(huì)在北京召開(kāi)

2021世界半導(dǎo)體大會(huì)新聞發(fā)布會(huì)確實(shí)在北京召開(kāi)，以下是關(guān)于此次發(fā)布會(huì)的詳細(xì)信息：

一、基本信息

• 召開(kāi)時(shí)間：2021年5月8日（也有說(shuō)法為5月11日，可能是不同場(chǎng)次或報(bào)道的時(shí)間差異）

• 召開(kāi)地點(diǎn)：北京

• 主辦單位：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京江北新區(qū)

• 承辦單位：賽迪顧問(wèn)股份有限公司、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、南京市江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園、南京潤(rùn)展國(guó)際展覽有限公司

二、大會(huì)概況

• 大會(huì)名稱(chēng)：2021世界半導(dǎo)體大會(huì)（World Semiconductor Conference 2021）

• 舉辦時(shí)間：2021年6月9日至11日

• 舉辦地點(diǎn)：南京國(guó)際博覽中心

• 大會(huì)主題：“創(chuàng)新求變，同‘芯’共贏”

• 大會(huì)規(guī)模：活動(dòng)數(shù)量、展覽面積、預(yù)期出席人數(shù)分別增長(zhǎng)超過(guò)20%、50%、100%，展示面積達(dá)18000平米，300余家展商參展

三、大會(huì)內(nèi)容

• 主要活動(dòng)：高峰論壇、創(chuàng)新峰會(huì)兩大主論壇，以及首屆國(guó)際汽車(chē)半導(dǎo)體高峰論壇、第二屆全球傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會(huì)、第二屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、“江北之夜”交流會(huì)等多場(chǎng)平行論壇和專(zhuān)項(xiàng)活動(dòng)，同時(shí)舉辦1場(chǎng)專(zhuān)業(yè)展會(huì)。

• 論壇特色：緊扣前沿?zé)狳c(diǎn)，政府機(jī)構(gòu)相關(guān)負(fù)責(zé)人、相關(guān)領(lǐng)域的院士專(zhuān)家學(xué)者、行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)代表將通過(guò)主題演講、成果匯報(bào)、院士座談、專(zhuān)家講壇、企業(yè)家高峰對(duì)話、嘉賓專(zhuān)題發(fā)言等多種形式，圍繞論壇主題展開(kāi)深入專(zhuān)業(yè)探討。

• 發(fā)布成果：大會(huì)將舉辦第四屆中國(guó)IC獨(dú)角獸論壇暨IC創(chuàng)新企業(yè)價(jià)值百?gòu)?qiáng)榜發(fā)布儀式，公布“2020年度第四屆IC獨(dú)角獸暨IC企業(yè)價(jià)值榜”，發(fā)布獨(dú)角獸企業(yè)及價(jià)值榜單。《2021全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)白皮書(shū)》、《獨(dú)角獸企業(yè)及價(jià)值榜單》、《2021半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)演進(jìn)發(fā)展白皮書(shū)》、《賽迪顧問(wèn)2021工業(yè)智能傳感器優(yōu)秀品牌白皮書(shū)》等研究成果也將同期發(fā)布。

• 展覽展示：參展企業(yè)將為參會(huì)觀眾展示半導(dǎo)體行業(yè)先進(jìn)的技術(shù)、高端的產(chǎn)品，集中展示集成電路各個(gè)領(lǐng)域的全新變化，全面展現(xiàn)南京“芯片之城”建設(shè)成效。展會(huì)采取線上加線下的展覽模式，同步上線“云上世界半導(dǎo)體大會(huì)”平臺(tái)。

四、大會(huì)意義

• 推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展：大會(huì)將使國(guó)內(nèi)市場(chǎng)和國(guó)際市場(chǎng)更好地聯(lián)通，推動(dòng)我國(guó)積極參與更高層次和水平的國(guó)際交流與合作，提升我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新能力和全球影響力。

• 展示成果：大會(huì)是南京江北新區(qū)加快推進(jìn)“兩城一中心”建設(shè)，打造“芯片之城”地標(biāo)產(chǎn)業(yè)，對(duì)外展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果的一張“金名片”。

• 人才交流：大會(huì)搭建開(kāi)放多元的行業(yè)人才交流平臺(tái)，啟動(dòng)“翹楚計(jì)劃”人才街區(qū)，舉辦名企HR分享會(huì)、南京集成電路大學(xué)首次產(chǎn)業(yè)培訓(xùn)課程發(fā)布、高端人才對(duì)接會(huì)等多場(chǎng)專(zhuān)題活動(dòng)。

五、其他信息

• 支持單位：美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）、歐洲半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（ESIA）、日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（JEITA）、韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（KSIA）、SEMI協(xié)會(huì)、中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)和集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟等。

• 籌備情況：主辦方本著務(wù)實(shí)高效的原則，加強(qiáng)統(tǒng)籌、精心謀劃、系統(tǒng)推進(jìn)，各項(xiàng)籌備工作取得積極進(jìn)展。

綜上所述，2021世界半導(dǎo)體大會(huì)新聞發(fā)布會(huì)在北京成功召開(kāi)，為大會(huì)的順利舉辦奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。大會(huì)將為廣大業(yè)內(nèi)人士提供一個(gè)交流、合作、展示的平臺(tái)，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展。