原標題：晶圓代工忙擴產 供應鏈有「績」可乘

晶圓代工行業(yè)近期的擴產趨勢及供應鏈的績效表現，可以從以下幾個方面進行歸納：

一、晶圓代工擴產背景

1. 技術升級需求：

• 隨著5G、人工智能、物聯網等新興技術的快速發(fā)展，市場對高性能芯片的需求不斷上升，尤其是7納米、5納米甚至更先進工藝的需求。

• 這推動了晶圓代工企業(yè)加大研發(fā)投入，加快制程技術的迭代，并布局更高階的制程技術以滿足市場需求。

2. 下游需求回暖：

• 全球疫情之后，電子消費品的需求持續(xù)上升，尤其是在智能手機、汽車電子等領域。

• 人工智能技術的應用不斷擴大，為各類電子產品帶來了新的增長點，進一步推動了晶圓代工行業(yè)的需求增長。

3. 國產替代浪潮：

• 在當前國際貿易形勢復雜多變的情況下，自主可控的半導體供應鏈成為國家科技安全的重要保障。

• 國家政策在技術、資金和市場方面給予國產晶圓代工企業(yè)支持，促進了國產替代的浪潮，為晶圓代工行業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇。

二、晶圓代工擴產情況

1. 擴產計劃：

• 晶圓代工企業(yè)紛紛制定擴產計劃，通過引進新的生產設備、擴建現有廠區(qū)等方式，提高生產能力。

• 例如，中芯國際和華虹公司等國內晶圓代工巨頭在擴產方面取得了顯著進展，提升了產能和市場競爭力。

2. 產能利用率：

• 隨著擴產計劃的實施，晶圓代工企業(yè)的產能利用率逐步提升。

• 例如，中芯國際的產能利用率在今年以來實現穩(wěn)步提升，從去年全年75%的低產能利用率基礎上，今年一季度產能利用率達到80.8%，二季度產能利用率進一步提升至85.2%。

三、供應鏈績效表現

1. 業(yè)績增長：

• 晶圓代工企業(yè)的業(yè)績增長顯著。例如，中芯國際第二季度營收同比增長21.8%至19.01億美元，再次超越聯電和格芯，蟬聯全球第三大晶圓代工廠。

• 華虹公司第二季度實現銷售收入4.79億美元，毛利率10.5%，總體產能利用率高達97.9%。

2. 市場地位：

• 晶圓代工企業(yè)在全球市場的地位逐步提升。例如，中芯國際在全球晶圓代工市場的排名不斷上升，成為全球第三大晶圓代工廠。

• 同時，國產晶圓代工企業(yè)在國內市場中的份額也在不斷增加，推動了國產替代的進程。

3. 客戶結構：

• 晶圓代工企業(yè)的客戶結構日益多元化。除了傳統的消費電子領域外，還涉及汽車電子、人工智能、物聯網等新興領域。

• 這有助于晶圓代工企業(yè)分散市場風險，提高盈利能力。

四、未來展望

1. 持續(xù)擴產：

• 晶圓代工企業(yè)將繼續(xù)加大擴產力度，提高生產能力和市場競爭力。

• 隨著技術的不斷進步和市場的不斷擴大，晶圓代工行業(yè)將迎來更多的發(fā)展機遇。

2. 技術升級：

• 晶圓代工企業(yè)將繼續(xù)加大研發(fā)投入，推動制程技術的升級和迭代。

• 這有助于滿足市場對高性能芯片的需求，提升企業(yè)的技術實力和市場競爭力。

3. 供應鏈協同：

• 晶圓代工企業(yè)將與上下游企業(yè)加強合作，推動供應鏈的協同發(fā)展。

• 通過優(yōu)化供應鏈管理、提高生產效率和質量水平等方式，共同應對市場挑戰(zhàn)和機遇。

綜上所述，晶圓代工行業(yè)在擴產趨勢和供應鏈績效方面表現出色。未來，隨著技術的不斷進步和市場的不斷擴大，晶圓代工行業(yè)將繼續(xù)迎來更多的發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)。