原標(biāo)題：聯(lián)電28nm成熟制程準(zhǔn)備繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，找上三大IC 設(shè)計(jì)公司合作投資

聯(lián)電在28nm成熟制程方面計(jì)劃繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，并尋求與三大IC設(shè)計(jì)公司合作投資。以下是對此事的詳細(xì)分析：

一、擴(kuò)產(chǎn)背景與需求

1. 市場需求增加：

• 以28nm為代表的成熟制程在芯片制造市場中具有舉足輕重的地位，特別是在物聯(lián)網(wǎng)、家電、通信、交通、航空航天等領(lǐng)域的工業(yè)制造中，28nm制程已能滿足當(dāng)前市場上的大部分需求。

• 隨著TWS、OLED驅(qū)動芯片、智能家電芯片、WiFi芯片等轉(zhuǎn)向成熟制程，以及CIS芯片有向28nm制程發(fā)展的趨勢，市場上對28nm產(chǎn)能的需求持續(xù)增加。

2. 供應(yīng)端產(chǎn)能緊張：

• 在供應(yīng)端，28nm產(chǎn)能在近幾年并未有顯著提升，大廠們紛紛轉(zhuǎn)向利潤更高的先進(jìn)制程，鮮有對成熟制程產(chǎn)能的投資。

• 供需雙輪驅(qū)動下，最終造成當(dāng)前28nm成熟制程產(chǎn)能緊張的局面。

二、擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃與合作模式

1. 擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃：

• 聯(lián)電宣布將與多家客戶共同擴(kuò)充位于臺南科學(xué)園區(qū)28nm制程的Fab 12A P6廠區(qū)產(chǎn)能。

• 擴(kuò)建產(chǎn)能預(yù)計(jì)總投資約1000億元新臺幣，擴(kuò)建完成后將增加27500片的滿載產(chǎn)能。

• 擴(kuò)建計(jì)劃預(yù)計(jì)于2023年第二季度投入生產(chǎn)，屆時將配備28nm生產(chǎn)機(jī)臺，未來可延伸至14nm的生產(chǎn)。

2. 合作模式：

• 聯(lián)電選擇與客戶合作投資擴(kuò)產(chǎn)的模式，客戶將以議定價(jià)格預(yù)先支付定金等方式獲得P6廠區(qū)的長期芯片供應(yīng)。

• 據(jù)傳，與聯(lián)電簽訂協(xié)議的客戶包括IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱等，以及國外客戶三星LSI、高通等。

• 聯(lián)電還提出了5000~6000萬美元/家的產(chǎn)能保證金，以保障客戶五年內(nèi)的基本芯片產(chǎn)能。

三、擴(kuò)產(chǎn)意義與影響

1. 緩解產(chǎn)能緊張：

• 聯(lián)電擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃將增加市場上的28nm成熟制程產(chǎn)能，有助于緩解當(dāng)前產(chǎn)能緊張的局面。

2. 鞏固市場地位：

• 通過擴(kuò)產(chǎn)，聯(lián)電將進(jìn)一步鞏固其在28nm驅(qū)動IC等市場的領(lǐng)先地位。

3. 推動行業(yè)發(fā)展：

• 聯(lián)電的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃將促進(jìn)整個半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，特別是28nm成熟制程領(lǐng)域的創(chuàng)新和技術(shù)進(jìn)步。

4. 降低投資風(fēng)險(xiǎn)：

• 通過與客戶合作投資擴(kuò)產(chǎn)，聯(lián)電可以降低未來出現(xiàn)產(chǎn)能閑置的概率，降低投資建廠的風(fēng)險(xiǎn)。

綜上所述，聯(lián)電28nm成熟制程的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃是應(yīng)對市場需求增加和供應(yīng)端產(chǎn)能緊張的重要舉措。通過與多家IC設(shè)計(jì)公司合作投資，聯(lián)電將增加市場上的28nm產(chǎn)能，緩解產(chǎn)能緊張局面，并鞏固其市場地位。同時，這一擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃也將推動半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新。