MSP430F2619S-HT 高溫 16 位超低功耗 MCU,具有 120KB 閃存、4KB RAM、12 位 ADC、雙 DAC、2 個 USCI、HW 乘法器和 DMA


原標(biāo)題:MSP430F2619S-HT 高溫 16 位超低功耗 MCU,具有 120KB 閃存、4KB RAM、12 位 ADC、雙 DAC、2 個 USCI、HW 乘法器和 DMA
MSP430F2619S-HT是一款高溫16位超低功耗微控制器(MCU),以下是對其的詳細(xì)介紹:
一、核心特性
超低功耗:MSP430F2619S-HT結(jié)合了五種低功耗模式,可在便攜式測量應(yīng)用中實現(xiàn)更長的電池壽命。其低功耗特性包括:
有效模式:1MHz時電流為365μA(2.2V)
待機模式(VLO):0.5μA
關(guān)閉模式(RAM保持):0.1μA
可在小于1μs的時間內(nèi)從待機模式喚醒
16位RISC架構(gòu):具有62.5ns的指令周期時間,配備功能強大的16位RISC CPU、16位寄存器和常量發(fā)生器,可實現(xiàn)最高的代碼效率。
豐富的存儲空間:具有120KB的閃存(另有256B的額外空間)和4KB的RAM,滿足各種應(yīng)用需求。
高精度ADC和DAC:具有12位的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和雙12位數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC),其中ADC具有內(nèi)部參考、采樣保持和自動掃描功能,DAC具有同步功能。
多個通信接口:具有四個通用串行通信接口(USCI)模塊,包括USCI_A0和USCI_A1(增強型UART,支持自動波特率檢測、IrDA編碼器和解碼器、同步SPI),以及USCI_B0和USCI_B1(I2C同步SPI)。
硬件乘法器:提供高速乘法運算。
DMA:三通道內(nèi)部DMA控制器,提高數(shù)據(jù)傳輸效率。
二、其他特性
電源電壓范圍:1.8V至3.6V。
定時器:具有兩個16位定時器(Timer_A和Timer_B),其中Timer_A具有三個捕捉/比較寄存器,Timer_B具有七個捕捉/與影子比較寄存器。
片上比較器:用于比較模擬信號。
電壓監(jiān)控器/監(jiān)控器:具有可編程電平檢測的電壓監(jiān)控器和欠壓檢測器。
引導(dǎo)加載程序(BSL):支持串行板載編程,無需外部編程電壓,通過安全保險絲提供可編程代碼保護(hù)。
封裝信息:可采用64引腳四方扁平封裝(LQFP)或64引腳和80引腳KGD選項。
工作溫度范圍:-55°C至150°C,適用于高溫環(huán)境。
三、典型應(yīng)用
MSP430F2619S-HT的典型應(yīng)用包括捕獲模擬信號并將其轉(zhuǎn)換為數(shù)字值的傳感器系統(tǒng),然后處理數(shù)據(jù)以供顯示或傳輸?shù)街鳈C系統(tǒng)。此外,它還可用于獨立的RF傳感器前端等應(yīng)用。
綜上所述,MSP430F2619S-HT是一款功能強大、超低功耗的16位MCU,適用于各種高溫環(huán)境下的便攜式測量應(yīng)用和需要高精度模擬信號轉(zhuǎn)換的場合。
責(zé)任編輯:David
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