詳細(xì)分析MOSFET開關(guān)過程米勒效應(yīng)的影響


原標(biāo)題:詳細(xì)分析MOSFET開關(guān)過程米勒效應(yīng)的影響
MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)的開關(guān)過程中,米勒效應(yīng)(Miller Effect)是一個(gè)重要的影響因素。以下是對(duì)米勒效應(yīng)在MOSFET開關(guān)過程中的詳細(xì)分析:
一、米勒效應(yīng)概述
米勒效應(yīng)是指MOSFET輸入輸出之間的分布電容(柵漏電容Cgd)在反相放大作用下,使得等效輸入電容值放大的效應(yīng)。這種效應(yīng)會(huì)導(dǎo)致MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)過程中形成平臺(tái)電壓,進(jìn)而引起開關(guān)時(shí)間變長,開關(guān)損耗增加,對(duì)MOS管的正常工作產(chǎn)生不利影響。
二、米勒效應(yīng)對(duì)MOSFET開關(guān)過程的影響
開通過程:
在MOSFET的開通初期,柵源電容Cgs開始充電,柵極電壓Vgs逐漸上升。當(dāng)Vgs超過閾值電壓Vth時(shí),MOSFET開始導(dǎo)通,漏極電流Id開始上升。
隨著Id的上升,漏源電壓Vds開始下降。這是因?yàn)镮d上升的di/dt會(huì)在引線電感等雜散電感上形成壓降,導(dǎo)致MOS管兩端的電壓稍稍下降。
當(dāng)MOSFET中的電流上升到電感負(fù)載中的電流時(shí),MOS管兩端的電壓不再被VDD鉗位,漏源之間的反型層溝道也不再被VDD束縛而呈楔形分布。此時(shí),柵極驅(qū)動(dòng)電流開始給柵漏電容Cgd充電。
由于Cgd的充電作用,柵極電壓Vgs保持不變,形成一段平臺(tái)期,即米勒平臺(tái)。在米勒平臺(tái)期間,Vds繼續(xù)下降,但速度變慢,因?yàn)榇藭r(shí)驅(qū)動(dòng)電流主要用來給Cgd充電。
當(dāng)Cgd充滿電后,柵極電壓Vgs繼續(xù)上升,MOSFET進(jìn)入線性電阻區(qū),最終完全導(dǎo)通。
關(guān)斷過程:
在MOSFET的關(guān)斷過程中,柵源電容Cgs開始放電,柵極電壓Vgs逐漸下降。
隨著Vgs的下降,MOSFET的導(dǎo)電溝道逐漸變窄,漏極電流Id開始下降。
當(dāng)Id下降到一定程度時(shí),漏源電壓Vds開始上升。此時(shí),柵漏電容Cgd開始放電,但其放電過程對(duì)關(guān)斷過程的影響相對(duì)較小。
最終,當(dāng)Vgs下降到低于閾值電壓Vth時(shí),MOSFET完全關(guān)斷。
三、米勒效應(yīng)的不利影響及應(yīng)對(duì)措施
不利影響:
米勒效應(yīng)會(huì)導(dǎo)致MOSFET的開關(guān)時(shí)間變長,因?yàn)闁艠O電壓在米勒平臺(tái)期間保持不變,導(dǎo)致漏極電壓的下降速度變慢。
米勒效應(yīng)還會(huì)增加開關(guān)損耗,因?yàn)殚_關(guān)時(shí)間的延長會(huì)導(dǎo)致更多的能量在開關(guān)過程中被消耗。
在一些應(yīng)用中,如電機(jī)控制電路,米勒效應(yīng)還可能導(dǎo)致上下管同時(shí)導(dǎo)通的風(fēng)險(xiǎn)增加,從而損壞器件。
應(yīng)對(duì)措施:
選擇具有較低柵漏電容Cgd的MOSFET,以降低米勒效應(yīng)的影響。
在柵源之間并聯(lián)一個(gè)電容,以吸收由dV/dt產(chǎn)生的漏極電流,從而降低米勒平臺(tái)電壓和開關(guān)損耗。
優(yōu)化驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì),如選擇合適的柵極電阻Rg來平衡Vgs bouncing電壓。
綜上所述,米勒效應(yīng)對(duì)MOSFET的開關(guān)過程具有顯著的影響。為了降低這種影響,需要合理選擇MOSFET的型號(hào)和參數(shù),并優(yōu)化驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)。
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