原標(biāo)題：安防「缺芯」升級，背后的八大原因

安防“缺芯”升級背后的原因復(fù)雜多樣，主要包括以下幾個方面：

一、市場需求激增

1. 宅經(jīng)濟(jì)興起：全球疫情催生了家庭辦公和學(xué)習(xí)等宅經(jīng)濟(jì)，導(dǎo)致5G、平板、筆記本、手機(jī)等智能設(shè)備的需求量暴增，芯片上游的產(chǎn)能向其傾斜，安防等領(lǐng)域的芯片出貨量因此被壓縮。

2. 安防行業(yè)快速發(fā)展：隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，智能安防產(chǎn)業(yè)迎來了前所未有的機(jī)遇，市場對安防芯片的需求也水漲船高。

二、產(chǎn)能供應(yīng)不足

1. 晶圓代工市場緊張：晶圓代工市場異常火爆，晶圓制造產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求。由于晶圓代工廠產(chǎn)能在手機(jī)、筆記本、服務(wù)器等需求已經(jīng)滿載，安防芯片難以插隊。

2. 封測產(chǎn)能緊張：受上游晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)爆滿的影響，半導(dǎo)體封測產(chǎn)能也嚴(yán)重吃緊。

三、供應(yīng)鏈問題

1. 原材料短缺：半導(dǎo)體最基礎(chǔ)的材料“沙子”被聯(lián)合國定為“短缺材料”，沙子中所含的硅元素是制造半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)材料，整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將面臨從“沙子到芯片”各個環(huán)節(jié)的漲價。此外，晶圓制造所必需的關(guān)鍵原料——半導(dǎo)體硅片的需求也大增，但由于供應(yīng)商在2019~2020年之間并無大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)動作，產(chǎn)能供應(yīng)有限。

2. 國際關(guān)系變化：全球半導(dǎo)體嚴(yán)重短缺的開端是美國政府對中國企業(yè)的制裁，尤其是對中芯國際的制裁，導(dǎo)致中芯國際的產(chǎn)能受限，進(jìn)一步加劇了芯片短缺問題。

四、技術(shù)瓶頸與成本上升

1. 技術(shù)挑戰(zhàn)：安防芯片需要滿足高性能、高集成度、高穩(wěn)定性等要求，這對芯片設(shè)計和制造提出了很高的挑戰(zhàn)。

2. 成本上升：由于原材料短缺、產(chǎn)能緊張等因素，芯片制造成本大幅上升，迫使芯片廠商紛紛調(diào)漲芯片價格。

五、其他因素

1. 市場恐慌性囤貨：芯片短缺和漲價帶來的不確定性導(dǎo)致市場恐慌性囤貨，各環(huán)節(jié)訂單激增，進(jìn)一步加劇了芯片短缺問題。

2. 自然災(zāi)害影響：如美國德州遭遇超級寒流襲擊，導(dǎo)致嚴(yán)重能源供應(yīng)短缺與電力中斷，包括Samsung、NXP與Infineon三家半導(dǎo)體業(yè)者位于奧斯汀的晶圓廠因此停擺，這也對全球芯片供應(yīng)造成了影響。

綜上所述，安防“缺芯”升級的原因是多方面的，包括市場需求激增、產(chǎn)能供應(yīng)不足、供應(yīng)鏈問題、技術(shù)瓶頸與成本上升以及其他因素。為了緩解芯片短缺問題，需要政府、企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)等多方面共同努力，加強(qiáng)國際合作，推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)能擴(kuò)張。