原標(biāo)題：高通5G芯片大缺貨，小米OPPO轉(zhuǎn)單聯(lián)發(fā)科

關(guān)于高通5G芯片大缺貨，小米、OPPO轉(zhuǎn)單聯(lián)發(fā)科的情況，以下是對(duì)此事件的詳細(xì)梳理：

一、缺貨背景

1. 全球晶圓代工產(chǎn)能緊缺：自2020年下半年以來(lái)，全球晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺，整個(gè)芯片供應(yīng)鏈體系對(duì)市場(chǎng)供不應(yīng)求。

2. 高通受限晶圓代工產(chǎn)能：高通受限于晶圓代工產(chǎn)能緊張，導(dǎo)致5G手機(jī)芯片供應(yīng)受阻。

3. 三星德州廠停工沖擊：三星德州奧斯汀晶圓廠的停工進(jìn)一步加劇了高通5G芯片的供應(yīng)緊張狀況。

二、缺貨影響

1. 交貨期延長(zhǎng)：由于供應(yīng)受阻，高通5G芯片的交貨期延長(zhǎng)至30周以上。

2. 手機(jī)廠商訂單轉(zhuǎn)向：小米、OPPO等手機(jī)廠商的訂單因高通芯片缺貨而大量轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科。

三、手機(jī)廠商轉(zhuǎn)單情況

1. 小米：業(yè)內(nèi)傳出小米采用高通芯片比重由80%降至55%，并大量轉(zhuǎn)單至聯(lián)發(fā)科。若消息屬實(shí)，后續(xù)小米旗下搭載驍龍888的手機(jī)存貨將大幅減少，而采用聯(lián)發(fā)科的機(jī)型將逐漸增多。

2. OPPO：OPPO也因高通芯片缺貨而轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科。OPPO副總裁、中國(guó)區(qū)總裁劉波在接受采訪時(shí)提及，消費(fèi)電子芯片的供應(yīng)鏈毛利差，導(dǎo)致投資減少，加上汽車、IoT等需求上升，未來(lái)兩三年手機(jī)芯片供應(yīng)鏈仍會(huì)相當(dāng)吃緊。

四、聯(lián)發(fā)科受益情況

1. 市場(chǎng)份額提升：在國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商的助力下，聯(lián)發(fā)科曾拿下全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)31%的份額，首次擊敗高通躍居全球手機(jī)芯片行業(yè)龍頭。高通面臨芯片危機(jī)，小米、OPPO等廠商轉(zhuǎn)投聯(lián)發(fā)科懷抱，無(wú)疑將促進(jìn)聯(lián)發(fā)科芯片的出貨量增長(zhǎng)。

2. 新產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力：聯(lián)發(fā)科的天璣1000系列此前在中高端市場(chǎng)已經(jīng)取得了一定的成功，而新推出的天璣1200系列在綜合實(shí)力上也有與高通驍龍888/870競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力。再加上驍龍888功耗翻車問(wèn)題以及現(xiàn)在面臨的缺貨問(wèn)題，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步提升。

五、行業(yè)觀點(diǎn)

1. 高通CEO觀點(diǎn)：高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）在接受媒體采訪時(shí)表示，當(dāng)前對(duì)技術(shù)產(chǎn)品芯片的瘋狂需求給半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)了沉重負(fù)擔(dān)。

2. 小米集團(tuán)副總裁觀點(diǎn)：小米集團(tuán)副總裁兼紅米品牌總經(jīng)理盧偉冰在微博上表示，今年芯片缺貨，不是缺，而是極缺。高通主芯片及其他相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品都缺貨，包括電源類和射頻類的零組件。

綜上所述，高通5G芯片大缺貨對(duì)小米、OPPO等手機(jī)廠商產(chǎn)生了較大影響，導(dǎo)致它們轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科尋求芯片供應(yīng)。這一事件也進(jìn)一步凸顯了全球芯片供應(yīng)鏈體系的脆弱性和不確定性。