原標(biāo)題：OnLogic推出新款無風(fēng)扇系統(tǒng) 采用含英特爾Elkhart Lake 10nm處理器

OnLogic確實推出了新款無風(fēng)扇系統(tǒng)，并采用了含英特爾Elkhart Lake 10nm處理器。以下是對該系統(tǒng)的詳細(xì)解析：

一、系統(tǒng)概述

OnLogic的新款無風(fēng)扇系統(tǒng)是針對工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)市場設(shè)計的，具有高性能、低功耗和穩(wěn)定性強(qiáng)的特點。這些系統(tǒng)采用了英特爾的Elkhart Lake處理器，該處理器采用10nm制造工藝，以最新的Tremont Atom為核心，專為嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而優(yōu)化。

二、處理器特點

英特爾Elkhart Lake處理器具有以下特點：

1. 制造工藝：采用10nm工藝，使得處理器在保持高性能的同時，能夠?qū)崿F(xiàn)更低的功耗。

2. 核心架構(gòu)：基于Tremont架構(gòu)，專為低功耗應(yīng)用而設(shè)計，提供了出色的能效比。

3. 集成顯卡：采用11代顯卡，性能較前代有顯著提升，能夠滿足各種圖形處理需求。

4. 寬溫特性：部分型號（如凌動X6000E系列）具備寬溫特性，能夠在-40℃到85℃的溫度范圍內(nèi)正常工作，適用于各種惡劣環(huán)境。

三、系統(tǒng)型號與配置

OnLogic的新款無風(fēng)扇系統(tǒng)包括多個型號，如Helix 310、Helix 330、Karbon 410和Karbon 430等。這些系統(tǒng)具有不同的配置和定制級別，以滿足不同客戶的需求。

1. Helix 310和Helix 330：

• 構(gòu)建在同一平臺上，但提供不同級別的定制。

• 支持高達(dá)32GB的DDR4內(nèi)存，以及M.2和PCIe插槽等擴(kuò)展選項。

• 提供多個USB接口、DisplayPort輸出和COM接口等，滿足各種連接需求。

• Helix 310是基本型號，而Helix 330在配置上有所升級，如增加了千兆以太網(wǎng)接口等。

2. Karbon 410和Karbon 430：

• 同樣構(gòu)建在一個平臺上，但針對更寬的溫度窗口和更高的沖擊、振動標(biāo)準(zhǔn)而設(shè)計。

• 支持高達(dá)32GB的DDR4內(nèi)存，以及M.2、mSATA和mPCIe等多種存儲和擴(kuò)展選項。

• 提供雙千兆以太網(wǎng)、多個USB接口、DisplayPort輸出和CAN總線等接口配置。

• Karbon 410是基本型號，而Karbon 430在配置上更加高級，如增加了額外的M.2插槽和micro-SIM插槽等。

四、系統(tǒng)優(yōu)勢與應(yīng)用場景

OnLogic的新款無風(fēng)扇系統(tǒng)具有以下優(yōu)勢：

1. 無風(fēng)扇設(shè)計：采用被動散熱方式，無需風(fēng)扇即可實現(xiàn)高效散熱，降低了噪音并提高了設(shè)備的可靠性。

2. 高性能與低功耗：英特爾Elkhart Lake處理器提供了出色的性能和能效比，使得系統(tǒng)能夠在保持高性能的同時實現(xiàn)更低的功耗。

3. 豐富的接口配置：系統(tǒng)提供了多種接口配置，滿足了各種工業(yè)應(yīng)用場景的需求。

4. 高穩(wěn)定性和耐用性：系統(tǒng)經(jīng)過嚴(yán)格測試和認(rèn)證，具有高穩(wěn)定性和耐用性，適用于各種惡劣環(huán)境和長時間運(yùn)行的應(yīng)用場景。

這些系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動化、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、醫(yī)療等領(lǐng)域，為各種應(yīng)用場景提供了更加高效、智能的解決方案。

綜上所述，OnLogic推出的新款無風(fēng)扇系統(tǒng)采用了含英特爾Elkhart Lake 10nm處理器，具有顯著的性能提升和功耗降低優(yōu)勢。這些系統(tǒng)將為工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)市場提供更加高效、智能的解決方案，推動相關(guān)行業(yè)的快速發(fā)展。