瑞薩電子推出RA產(chǎn)品家族全新入門(mén)級(jí)RA2E1 MCU產(chǎn)品群 以滿(mǎn)足成本敏感與空間受限型應(yīng)用需求


原標(biāo)題:瑞薩電子推出RA產(chǎn)品家族全新入門(mén)級(jí)RA2E1 MCU產(chǎn)品群 以滿(mǎn)足成本敏感與空間受限型應(yīng)用需求
瑞薩電子推出的RA產(chǎn)品家族全新入門(mén)級(jí)RA2E1 MCU產(chǎn)品群,旨在滿(mǎn)足成本敏感與空間受限型應(yīng)用的需求。以下是對(duì)該產(chǎn)品的詳細(xì)介紹:
一、產(chǎn)品概述
RA2E1 MCU產(chǎn)品群是瑞薩電子為了滿(mǎn)足特定市場(chǎng)需求而推出的全新入門(mén)級(jí)產(chǎn)品?;?2位Arm Cortex-M23內(nèi)核,這些MCU提供了豐富的內(nèi)存、工作電壓和封裝選項(xiàng),以適應(yīng)不同的應(yīng)用場(chǎng)景。
二、關(guān)鍵特性
高性能CPU內(nèi)核:
采用48MHz Arm Cortex-M23 CPU內(nèi)核,提供足夠的處理能力以滿(mǎn)足入門(mén)級(jí)應(yīng)用的需求。
豐富的內(nèi)存選項(xiàng):
集成閃存涵蓋32KB至128KB,SRAM為16KB,可根據(jù)應(yīng)用需求選擇合適的內(nèi)存配置。
寬工作電壓范圍:
支持1.6V至5.5V的工作電壓范圍,適應(yīng)不同的電源電壓環(huán)境。
多種封裝選項(xiàng):
提供LQFP、QFN、LGA、BGA及晶圓級(jí)芯片封裝(WLCSP)等多種封裝形式,以滿(mǎn)足空間受限型應(yīng)用的需求。
低功耗特性:
工作模式功耗為100μA/MHz,待機(jī)模式功耗為250nA,有助于延長(zhǎng)電池壽命。
創(chuàng)新外設(shè):
集成了新一代創(chuàng)新型電容式觸摸感應(yīng)單元,無(wú)需外部元器件,降低BOM成本。同時(shí),還集成了高精度內(nèi)部振蕩器、支持后臺(tái)操作的數(shù)據(jù)閃存、大電流IO端口和溫度傳感器等片上外圍功能,進(jìn)一步縮減系統(tǒng)成本。
安全功能:
提供IEC60730自檢庫(kù)和集成的安全功能,可確認(rèn)MCU是否正常運(yùn)行。此外,還包括AES硬件加速、真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器(TRNG)和存儲(chǔ)保護(hù)單元,為開(kāi)發(fā)安全的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)構(gòu)建了基本模塊。
三、應(yīng)用領(lǐng)域
RA2E1 MCU產(chǎn)品群適用于各種成本敏感與空間受限型應(yīng)用,如消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品、家電、工業(yè)設(shè)備等。其卓越的性能、超低功耗、創(chuàng)新外設(shè)和小型封裝使其成為這些應(yīng)用中的理想選擇。
四、開(kāi)發(fā)支持
瑞薩電子為RA2E1 MCU產(chǎn)品群提供了全面的開(kāi)發(fā)支持。這包括易用的靈活配置軟件包(FSP),其中包含一流的HAL驅(qū)動(dòng)程序。FSP通過(guò)GUI工具簡(jiǎn)化流程并顯著加快開(kāi)發(fā)進(jìn)程,使客戶(hù)可以輕松地從原有的8/16位MCU設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移過(guò)來(lái)。此外,選用RA2E1 MCU的設(shè)計(jì)人員還可充分利用強(qiáng)大的Arm合作伙伴生態(tài)系統(tǒng),獲得大量有助于加速產(chǎn)品上市的工具。
五、總結(jié)
瑞薩電子推出的RA2E1 MCU產(chǎn)品群以其高性能、低功耗、創(chuàng)新外設(shè)和小型封裝等特性,滿(mǎn)足了成本敏感與空間受限型應(yīng)用的需求。這些MCU不僅提供了豐富的內(nèi)存和封裝選項(xiàng)以適應(yīng)不同的應(yīng)用場(chǎng)景,還通過(guò)集成多種片上外圍功能和安全功能進(jìn)一步降低了系統(tǒng)成本和開(kāi)發(fā)難度。因此,RA2E1 MCU產(chǎn)品群將成為各類(lèi)入門(mén)級(jí)應(yīng)用中的理想選擇。
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