原標(biāo)題：加速推進(jìn)EDA 2．0進(jìn)程，芯華章完成A＋輪融資

加速推進(jìn)EDA 2.0進(jìn)程，芯華章完成A+輪融資的相關(guān)信息可以歸納如下：

一、融資概況

• 融資輪次：A+輪

• 融資金額：數(shù)億元

• 領(lǐng)投方：紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金

• 參投方：成為資本、熙灝資本，以及高瓴創(chuàng)投、高榕資本、五源資本、大數(shù)長(zhǎng)青、上海妤涵等老股東（這些老股東在芯華章的Pre-A輪和A輪融資中也進(jìn)行了投資，并對(duì)芯華章的技術(shù)創(chuàng)新和模式創(chuàng)新能力充滿信心，繼續(xù)在本輪跟投）

二、EDA 2.0研發(fā)進(jìn)程

• 研發(fā)目標(biāo)：芯華章致力于加速推進(jìn)EDA 2.0的技術(shù)研究和產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程，旨在通過(guò)重新定義芯片設(shè)計(jì)方法學(xué)，提高芯片創(chuàng)新效率，并加速構(gòu)建開(kāi)放共榮的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

• 研發(fā)理念：芯華章融合人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、云技術(shù)等前沿科學(xué)，打造面向數(shù)字社會(huì)的EDA 2.0技術(shù)。

• 研發(fā)成果：在成立短短數(shù)月內(nèi)，芯華章已推出兩款劃時(shí)代的、體現(xiàn)EDA 2.0理念的產(chǎn)品和技術(shù)——高性能多功能可編程適配解決方案“靈動(dòng)”和國(guó)內(nèi)率先支持國(guó)產(chǎn)計(jì)算機(jī)架構(gòu)的全新仿真技術(shù)。這些產(chǎn)品和技術(shù)既可以兼容當(dāng)前生態(tài)，也有助于支持面向未來(lái)的架構(gòu)，滿足高性能、高效率的驗(yàn)證需求。

三、EDA 2.0的背景與挑戰(zhàn)

• 背景：隨著微電子技術(shù)的快速發(fā)展，傳統(tǒng)EDA（EDA 1.0）在提升設(shè)計(jì)效率方面已逐漸跟不上芯片設(shè)計(jì)發(fā)展的需求。同時(shí)，AI、智能汽車、5G等不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體芯片的性能要求越來(lái)越高，功耗、成本的要求越來(lái)越分化，芯片設(shè)計(jì)、驗(yàn)證的成本也隨之急速上升，設(shè)計(jì)制造周期也難以壓縮。因此，EDA 2.0的研發(fā)成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。

• 挑戰(zhàn)：EDA 2.0面臨的主要挑戰(zhàn)包括驗(yàn)證工作復(fù)雜、IP復(fù)用價(jià)值沒(méi)有完全發(fā)揮等。這些挑戰(zhàn)需要業(yè)界共同努力，通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和模式創(chuàng)新來(lái)克服。

四、芯華章的優(yōu)勢(shì)與愿景

• 優(yōu)勢(shì)：芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，具有強(qiáng)大的技術(shù)創(chuàng)新和模式創(chuàng)新能力。同時(shí)，芯華章還獲得了多家知名投資機(jī)構(gòu)的支持，為公司的快速發(fā)展提供了有力的資金保障。

• 愿景：芯華章希望未來(lái)可以實(shí)現(xiàn)集成電路設(shè)計(jì)智能化，以后發(fā)優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)彎道超車。通過(guò)加速推進(jìn)EDA 2.0的研發(fā)進(jìn)程，為數(shù)字社會(huì)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

綜上所述，芯華章完成A+輪融資后，將加速推進(jìn)EDA 2.0的技術(shù)研究和產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程，為業(yè)界帶來(lái)更加高效、智能的芯片設(shè)計(jì)解決方案。