原標(biāo)題：智能手機(jī)的 2020：“芯事”成為重中之重

智能手機(jī)的2020年，“芯事”確實(shí)成為了重中之重。這一年，智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)異常激烈，各大廠商紛紛推出了自己的旗艦芯片，并在性能、功耗、5G支持等方面取得了顯著進(jìn)步。以下是對(duì)2020年智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的詳細(xì)回顧：

一、旗艦芯片競(jìng)相發(fā)布

1. 高通驍龍系列：

• 高通在2020年推出了新一代5G旗艦平臺(tái)驍龍865，該芯片不僅支持雙模5G網(wǎng)絡(luò)，還在性能層面有所提升。

• 年末，高通又發(fā)布了采用新架構(gòu)的驍龍888芯片，進(jìn)一步提升了智能手機(jī)的性能。

2. 蘋(píng)果A系列：

• 蘋(píng)果在同期帶來(lái)了A14芯片，該芯片只供應(yīng)蘋(píng)果的手機(jī)和平板，保證了iPhone 12性能的相對(duì)領(lǐng)先。

3. 華為海思麒麟系列：

• 華為在2020年也推出了麒麟9000系列芯片，盡管受到外部因素影響，麒麟9000只能以不太充裕的數(shù)量進(jìn)入市場(chǎng)，但其性能仍然得到了廣泛認(rèn)可。

• 此外，華為還推出了性能上有所取舍的麒麟9000E和麒麟990E作為補(bǔ)充。

4. 三星和聯(lián)發(fā)科：

• 三星采用公版架構(gòu)的新款芯片性能出色且出貨迅速，在中國(guó)市場(chǎng)的占有率有所提升。

• 聯(lián)發(fā)科則用天璣1000和天璣820在用戶心中樹(shù)立起高端認(rèn)知，隨后推出的天璣720等產(chǎn)品在能耗表現(xiàn)上也征服了手機(jī)廠商和市場(chǎng)。

二、中低端芯片市場(chǎng)逐步擴(kuò)大

1. 高通：

• 面向中低端市場(chǎng)的高通5G芯片逐步進(jìn)入市場(chǎng)，雖然可能存在性能不足的現(xiàn)象，但為消費(fèi)者提供了更多選擇。

2. 紫光展銳：

• 紫光展銳在2020年也有了更多曝光，其專(zhuān)注入門(mén)級(jí)5G市場(chǎng)的虎賁T7510有正式產(chǎn)品上市。

• 此外，采用6nm工藝生產(chǎn)、用上A76大核支持120Hz刷新率的虎賁T7520也嶄露頭角，規(guī)格逐漸追上主流中高端芯片。

三、芯片技術(shù)與智能手機(jī)發(fā)展的緊密結(jié)合

1. 5G支持：

• 2020年，5G智能手機(jī)出貨量增速明顯，各大芯片廠商紛紛推出支持5G的芯片，為智能手機(jī)的5G普及提供了有力支持。

2. 屏幕與影像技術(shù)：

• 智能手機(jī)在屏幕和影像技術(shù)方面取得了顯著進(jìn)步，這與芯片的性能提升密不可分。例如，高刷新率、高色準(zhǔn)的柔性國(guó)產(chǎn)屏在旗艦手機(jī)上的應(yīng)用，以及潛望式超長(zhǎng)焦、大底傳感器等影像技術(shù)的普及，都離不開(kāi)芯片的強(qiáng)大算力支持。

3. 充電技術(shù)：

• 2020年，智能手機(jī)的充電技術(shù)也取得了突破。部分手機(jī)廠商實(shí)現(xiàn)了100W級(jí)別快速充電，這同樣需要芯片的高效能管理來(lái)支持。

四、芯片領(lǐng)域的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

1. 挑戰(zhàn)：

• 外部因素如貿(mào)易戰(zhàn)、技術(shù)封鎖等對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了一定挑戰(zhàn)。例如，華為受到芯片斷供的影響，麒麟系列芯片的產(chǎn)量受到限制。

2. 機(jī)遇：

• 盡管面臨挑戰(zhàn)，但智能手機(jī)芯片領(lǐng)域仍然充滿了機(jī)遇。隨著5G、人工智能等技術(shù)的不斷發(fā)展，智能手機(jī)對(duì)芯片的性能需求將持續(xù)提升，為芯片廠商提供了廣闊的市場(chǎng)空間。

綜上所述，2020年智能手機(jī)的“芯事”確實(shí)成為了重中之重。各大芯片廠商紛紛推出新一代旗艦芯片，并在中低端市場(chǎng)逐步擴(kuò)大份額。同時(shí)，芯片技術(shù)與智能手機(jī)發(fā)展的緊密結(jié)合也為消費(fèi)者帶來(lái)了更加出色的使用體驗(yàn)。盡管面臨一定挑戰(zhàn)，但智能手機(jī)芯片領(lǐng)域仍然充滿了機(jī)遇和發(fā)展空間。