原標(biāo)題：英特爾新任 CEO：7 納米項(xiàng)目正在恢復(fù)，但仍可能擴(kuò)大芯片制造外包

英特爾新任CEO（指帕特·蓋爾辛格，Pat Gelsinger，任期為2021年2月15日至2024年12月1日）針對(duì)7納米項(xiàng)目和芯片制造外包的表態(tài)，可以歸納為以下幾點(diǎn)：

一、7納米項(xiàng)目正在恢復(fù)

• 背景：此前，英特爾的7納米工藝遭遇了一系列問題，導(dǎo)致項(xiàng)目進(jìn)度受阻。

• 現(xiàn)狀：在帕特·蓋爾辛格上任后，他積極推動(dòng)了7納米項(xiàng)目的恢復(fù)工作。他在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，7納米芯片制造工藝將被用于2023年銷售的芯片。

• 展望：蓋爾辛格對(duì)7納米項(xiàng)目的恢復(fù)和進(jìn)展感到高興，并相信2023年的大部分產(chǎn)品將會(huì)在內(nèi)部制造。

二、仍可能擴(kuò)大芯片制造外包

• 原因：盡管英特爾在努力恢復(fù)7納米項(xiàng)目，但考慮到產(chǎn)品組合的廣度和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力，蓋爾辛格認(rèn)為英特爾仍可能將更多的芯片生產(chǎn)外包給外部代工廠去完成。

• 背景：歷史上，英特爾同時(shí)從事芯片設(shè)計(jì)和制造。然而，隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇和技術(shù)進(jìn)步的加速，一些競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手如AMD開始更多地專注于芯片設(shè)計(jì)，并將芯片制造外包給代工廠。此外，臺(tái)積電和三星等芯片代工廠在先進(jìn)制造工藝方面取得了顯著進(jìn)展。

• 策略：蓋爾辛格表示，英特爾將根據(jù)市場(chǎng)需求和產(chǎn)品策略來決定是否擴(kuò)大芯片制造外包。這一策略有助于英特爾靈活應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化，提高生產(chǎn)效率和降低成本。

三、英特爾的芯片制造戰(zhàn)略

• 內(nèi)部制造與外部外包相結(jié)合：英特爾在努力恢復(fù)7納米項(xiàng)目的同時(shí)，也考慮將部分芯片生產(chǎn)外包給外部代工廠。這種內(nèi)部制造與外部外包相結(jié)合的策略有助于英特爾平衡產(chǎn)能和效率。

• 推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)：蓋爾辛格作為擁有技術(shù)背景的新任CEO，將推動(dòng)英特爾在芯片制造方面的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。這將有助于英特爾在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先地位。

綜上所述，英特爾新任CEO帕特·蓋爾辛格針對(duì)7納米項(xiàng)目和芯片制造外包的表態(tài)體現(xiàn)了英特爾在面臨市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和技術(shù)挑戰(zhàn)時(shí)的靈活應(yīng)對(duì)策略。通過內(nèi)部制造與外部外包相結(jié)合的策略以及持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，英特爾有望在未來繼續(xù)保持其在芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。