原標(biāo)題：聯(lián)發(fā)科天璣 1100 芯片正式發(fā)布：采用臺(tái)積電 6nm ，天璣 1200 的降級(jí)版

聯(lián)發(fā)科天璣1100芯片的相關(guān)信息可以歸納如下：

一、發(fā)布時(shí)間與背景

• 發(fā)布時(shí)間：2021年1月（有說(shuō)法為1月20日，也有說(shuō)法為1月19日宣布，21日正式發(fā)布），與聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片幾乎同時(shí)發(fā)布。

• 發(fā)布背景：作為聯(lián)發(fā)科在5G移動(dòng)芯片領(lǐng)域的重要布局，天璣1100芯片旨在滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)高性能、低功耗5G芯片的需求。

二、制造工藝與架構(gòu)設(shè)計(jì)

• 制造工藝：采用臺(tái)積電6納米制程工藝，這一先進(jìn)的制造工藝有助于提升芯片的性能并降低功耗。

• 架構(gòu)設(shè)計(jì)：天璣1100芯片擁有8個(gè)核心，其中包括4個(gè)A78大核（頻率為2.6GHz）和4個(gè)A55小核（頻率為2.0GHz）。這種架構(gòu)設(shè)計(jì)使得芯片在提供高性能的同時(shí)，也能保持較低的功耗。

三、性能與功能特點(diǎn)

• GPU性能：搭載ARM Mali-G77 MC9 GPU，支持雙通道UFS 3.1，能夠提供流暢的圖形處理能力和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)速度。

• 5G連接：高度集成的5G調(diào)制解調(diào)器，采用聯(lián)發(fā)科UltraSave 5G技術(shù)，支持從2G到5G的各代連接功能，包括SA和NSA的5G架構(gòu)、FDD和TDD的5G載波聚合等，確?？缇W(wǎng)絡(luò)的可靠和無(wú)縫5G連接。

• 相機(jī)功能：支持高達(dá)1億800萬(wàn)像素的攝像頭，并集成了聯(lián)發(fā)科現(xiàn)有的APU 3.0，實(shí)現(xiàn)了高性能計(jì)算。同時(shí)支持AI全景夜拍、AI多人虛化、AI降噪（AINR）和HDR功能，為用戶(hù)帶來(lái)更豐富的拍照體驗(yàn)。

• 游戲性能：支持144Hz刷新率的顯示器，以獲得超清晰、無(wú)延遲的圖像。支持聯(lián)發(fā)科HyperEngine 3.0游戲技術(shù)，包括5G通話和數(shù)據(jù)并發(fā)、多點(diǎn)觸控響應(yīng)速度提升等，提升了觸摸屏的性能。還支持手機(jī)游戲和人工現(xiàn)實(shí)應(yīng)用中的“光線追蹤”，以獲得更逼真的圖像。

• 音頻性能：支持真正的雙鏈路無(wú)線立體聲音頻藍(lán)牙5.2，允許用戶(hù)同時(shí)向多個(gè)無(wú)線設(shè)備傳輸。還支持真正的無(wú)線立體聲音頻、超低延遲和LC3編碼，實(shí)現(xiàn)更高質(zhì)量和更低延遲的音頻傳輸，同時(shí)非常節(jié)能，可以延長(zhǎng)無(wú)線耳機(jī)的電池續(xù)航。

四、與天璣1200的比較

• 定位：天璣1100可以看作是天璣1200的降級(jí)版，在性能上略遜于天璣1200，但同樣具備出色的功耗控制和5G連接能力。

• CPU配置：天璣1200擁有1個(gè)主頻高達(dá)3.0GHz的Cortex-A78超大核，搭配3個(gè)2.6GHz的Cortex-A78中核和4個(gè)2.0GHz的Cortex-A55小核；而天璣1100沒(méi)有超大核設(shè)計(jì)。

• 價(jià)格與性?xún)r(jià)比：由于天璣1200是旗艦級(jí)處理器，其價(jià)格相對(duì)較高。而天璣1100作為降級(jí)版，價(jià)格相對(duì)更為親民，因此在性?xún)r(jià)比方面可能更具優(yōu)勢(shì)。

綜上所述，聯(lián)發(fā)科天璣1100芯片是一款采用臺(tái)積電6納米制程工藝的高性能5G手機(jī)芯片。它具備出色的CPU和GPU性能、強(qiáng)大的5G連接能力、豐富的相機(jī)和游戲功能以及優(yōu)秀的音頻性能。與天璣1200相比，天璣1100在性能上略有降低，但價(jià)格更為親民，因此在性?xún)r(jià)比方面可能更具優(yōu)勢(shì)。