是什么決定了晶振的頻率?


原標(biāo)題:是什么決定了晶振的頻率?
晶振的頻率主要由以下幾個(gè)因素決定:
晶片的厚度:晶振振動(dòng)頻率和石英晶體的厚度密切相關(guān)。通常情況下,晶片越薄,其自然頻率越高。例如,40MHz的石英晶體需要的晶片厚度約為41.75微米,而100MHz的石英晶體則需要的晶片厚度約為16.7微米。但需要注意的是,過薄的晶片在制作過程中損耗較高,且易碎。
晶片的尺寸:晶片的尺寸也會(huì)影響晶振的振蕩頻率。一般來說,晶片的尺寸越小,晶振的振蕩頻率越高。這是因?yàn)榫某叽鐩Q定了其等效形態(tài),從而影響晶振的振蕩特性。此外,晶片的尺寸還決定了其內(nèi)部晶格結(jié)構(gòu),進(jìn)而影響晶振的頻率特性。
晶片的切割方式:石英是各向異性的材料,因此不同的切割方式會(huì)導(dǎo)致其物理性質(zhì)不同。切面的方向與主軸的夾角對(duì)晶振的性能有重要影響,包括頻率穩(wěn)定性、Q值、溫度性能等。常見的切割類型有AT切和BT切等。
綜上所述,晶振的頻率是由晶片的厚度、尺寸以及切割方式等多個(gè)因素共同決定的。這些因素在制作過程中需要精確控制,以確保晶振能夠滿足特定的頻率要求和應(yīng)用場(chǎng)景。
責(zé)任編輯:David
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