原標(biāo)題：使用集成降壓式 DC／DC 模塊實現(xiàn)具有較低 EMI、高密度、高效率電源轉(zhuǎn)換

使用集成降壓式DC/DC模塊可以實現(xiàn)具有較低電磁干擾（EMI）、高密度、高效率的電源轉(zhuǎn)換，這在現(xiàn)代電子設(shè)備中尤為重要，尤其是在對尺寸、重量和能效有嚴(yán)格要求的場景中，如汽車電子、通信設(shè)備、數(shù)據(jù)中心等。以下是對這一技術(shù)的詳細分析：

一、技術(shù)背景與需求

隨著電子設(shè)備的集成度越來越高、使用數(shù)量越來越多，設(shè)計人員面臨著提高效率、降低成本、減小尺寸和減少電磁干擾（EMI）的多重壓力。傳統(tǒng)的分立降壓式DC/DC轉(zhuǎn)換器與控制IC、功率MOSFET、外部電感器和電容器等元件組合使用，雖然在一定程度上滿足了電源轉(zhuǎn)換的需求，但隨著電源軌數(shù)量的增加，這種方案變得復(fù)雜且耗時。因此，具有多軌和可編程定序的自足式降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器模塊應(yīng)運而生。

二、集成降壓式DC/DC模塊的優(yōu)勢

1. 降低EMI：

• 集成降壓式DC/DC模塊通過先進的封裝技術(shù)和設(shè)計，如封裝內(nèi)倒裝芯片、“網(wǎng)狀連接”引線框架技術(shù)等，最大限度地減少了印制線長度，并與無源元件直接連接以保持低電感，從而有效地降低了EMI。

• 使用接點柵格陣列（LGA）封裝形式，直接貼裝至目標(biāo)PC板上，相比其他引線可輻射EMI的單線（SIL）或SIL封裝（SIP）式轉(zhuǎn)換器，具有更低的EMI曲線。

2. 提高功率密度：

• 半導(dǎo)體工藝技術(shù)和封裝結(jié)構(gòu)的進步使得最新一代的DC/DC模塊在較小的外形內(nèi)實現(xiàn)了非常高的功率密度。

• 通過優(yōu)化內(nèi)部結(jié)構(gòu)和布局，集成降壓式DC/DC模塊能夠在有限的空間內(nèi)提供更高的輸出功率。

3. 提高效率：

• 集成降壓式DC/DC模塊通常采用高效率的轉(zhuǎn)換電路和控制策略，如固定頻率恒定時間（COT）控制等，以實現(xiàn)快速的瞬態(tài)響應(yīng)和高效的能量轉(zhuǎn)換。

• 通過減少內(nèi)部損耗和優(yōu)化熱管理，這些模塊能夠在高環(huán)境溫度下保持穩(wěn)定的性能。

三、應(yīng)用實例與效果

以Monolithic Power Systems的MPM54304為例，這是一個完整的電源管理模塊，集成了4個高效率、降壓式DC/DC轉(zhuǎn)換器、電感器和一個靈活的邏輯接口。該模塊在4伏至16伏的輸入電壓范圍內(nèi)工作，可支持0.55伏至7伏的輸出電壓。四條輸出軌分別可以支持高達3安培（A）、3A、2A和2A的電流，其中兩條3A軌和兩條2A軌可以并聯(lián)，分別提供6A和4A電流。此外，MPM54304還提供了啟動和關(guān)斷的內(nèi)部排序，以及全面的保護功能，如欠壓鎖定（UVLO）、過電流保護（OCP）和熱關(guān)斷等。

使用MPM54304等集成降壓式DC/DC模塊，可以顯著減小電源解決方案的尺寸，同時簡化設(shè)計流程并加快產(chǎn)品上市速度。例如，使用傳統(tǒng)的分立降壓式DC/DC轉(zhuǎn)換器向ASIC或FPGA供電的四軌解決方案可能占用1220平方毫米（mm2）的空間，而使用基于電源管理IC（PMIC）的解決方案可以將這一數(shù)字降低至約350mm2。然而，使用獨立的四輸出DC/DC轉(zhuǎn)換器模塊，如MPM54304，可以將解決方案的尺寸進一步縮小到只有121mm2。

四、結(jié)論

綜上所述，使用集成降壓式DC/DC模塊是實現(xiàn)具有較低EMI、高密度、高效率電源轉(zhuǎn)換的有效方法。這些模塊通過先進的封裝技術(shù)、優(yōu)化內(nèi)部結(jié)構(gòu)和布局以及采用高效率的轉(zhuǎn)換電路和控制策略，滿足了現(xiàn)代電子設(shè)備對尺寸、重量和能效的嚴(yán)格要求。因此，在需要多軌電源解決方案和高效能轉(zhuǎn)換的場合中，集成降壓式DC/DC模塊具有廣泛的應(yīng)用前景。