基于APEX20K和ARM7 TDMI-S微處理器實(shí)現(xiàn)通用智能傳感器IP核的設(shè)計(jì)


原標(biāo)題:基于APEX20K和ARM7 TDMI-S微處理器實(shí)現(xiàn)通用智能傳感器IP核的設(shè)計(jì)
基于APEX20K和ARM7 TDMI-S微處理器實(shí)現(xiàn)通用智能傳感器IP核的設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜但具有前瞻性的項(xiàng)目。以下是對(duì)該設(shè)計(jì)的詳細(xì)分析:
一、設(shè)計(jì)背景與意義
智能傳感器技術(shù)是一門涉及多學(xué)科的綜合技術(shù),包括微機(jī)械和微電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)與通信技術(shù)、信號(hào)處理技術(shù)等多種領(lǐng)域。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,智能傳感器已經(jīng)具備了數(shù)字信號(hào)輸出、信息存儲(chǔ)與記憶、邏輯判斷、決策、自檢、自校、自補(bǔ)償?shù)戎悄芄δ?,這些功能都是以微處理器為基礎(chǔ)的。然而,傳統(tǒng)的微處理器在可靠性、功耗、功能復(fù)用等方面存在不足,阻礙了智能傳感器的進(jìn)一步發(fā)展。因此,基于SOC(System on Chip,單芯片系統(tǒng))和IP(Intellectual Property,自主知識(shí)產(chǎn)權(quán))核的設(shè)計(jì)方法應(yīng)運(yùn)而生,成為智能傳感器設(shè)計(jì)的新趨勢(shì)。
二、設(shè)計(jì)原理與架構(gòu)
SOC設(shè)計(jì)原理:
SOC用硬件實(shí)現(xiàn)了以往軟件實(shí)現(xiàn)的功能,具有可靠性高、價(jià)格低、速度快、體積小、功能復(fù)用、保密性好等一系列優(yōu)點(diǎn)。
基于FPGA的SOC設(shè)計(jì)具有開發(fā)周期短、開發(fā)工具及語(yǔ)言標(biāo)準(zhǔn)化、設(shè)計(jì)和器件無(wú)關(guān)等特點(diǎn),使得設(shè)計(jì)與使用單片機(jī)一樣容易。
智能傳感器SOC架構(gòu):
智能傳感器SOC設(shè)計(jì)以功能復(fù)用與搭建為基礎(chǔ),在芯片上用若干個(gè)宏模塊來(lái)構(gòu)建復(fù)雜系統(tǒng)。這些已經(jīng)開發(fā)的宏模塊就是通用的IP核。
IP核的重用可以降低產(chǎn)品設(shè)計(jì)的復(fù)雜度,減少產(chǎn)品上市時(shí)間。
智能傳感器傳感參數(shù)多種多樣,但從功能模塊組成來(lái)講,它主要包括數(shù)據(jù)采集模塊、補(bǔ)償與校正模塊、數(shù)據(jù)處理模塊、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)通信模塊、人機(jī)界面和任務(wù)管理與調(diào)度模塊等功能單元。
設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方法:
在IP核設(shè)計(jì)與SOC構(gòu)建中,為了簡(jiǎn)化工作,降低復(fù)雜度,選用基于FPGA的IP核及基于ARM7 TDMI-S CPU的IP核兩種SOC設(shè)計(jì)方式。
FPGA的IP核主要完成數(shù)據(jù)采集與信號(hào)處理模塊,基于ARM7的IP核完成數(shù)據(jù)通信、人機(jī)界面及任務(wù)調(diào)度工作。
三、設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)與實(shí)現(xiàn)
數(shù)據(jù)采集與信號(hào)處理模塊:
采用MAX125完成的并行A/D接口IP核設(shè)計(jì),MAX125是8通道14bit的并行A/D芯片。
在FPGA A/D IP核設(shè)計(jì)中,提供給MAX125啟動(dòng)轉(zhuǎn)換及轉(zhuǎn)換結(jié)束后的時(shí)序信號(hào),讀取轉(zhuǎn)換結(jié)果并存儲(chǔ)到FPGA芯片內(nèi)部RAM中。
信號(hào)處理包括線性化、濾波、各類補(bǔ)償、人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、模糊理論、遺傳算法、多傳感器融合等工作。
數(shù)據(jù)通信模塊:
選用基于ARM7的Philips LPC2106芯片進(jìn)行通信IP核設(shè)計(jì),它可以將一系列不同的通信接口(如CAN、以太網(wǎng)、TCP/IP、RS232/485、I2C、SPI)以及不同的通信規(guī)程用一個(gè)通用的微處理器實(shí)現(xiàn)。
通信IP核設(shè)計(jì)的主要任務(wù)是通信規(guī)約算法設(shè)計(jì)。
人機(jī)界面與任務(wù)調(diào)度模塊:
人機(jī)界面主要設(shè)計(jì)鍵盤接口及LCD/LED/CRT等顯示接口,利用ARM7強(qiáng)大的GPIO功能實(shí)現(xiàn)。
任務(wù)調(diào)度IP主要包括數(shù)據(jù)采集調(diào)度、信號(hào)處理調(diào)度、數(shù)據(jù)通信調(diào)度及人機(jī)界面調(diào)度等工作。采用源碼公開的嵌入式操作系統(tǒng)μC/OS-Ⅱ?yàn)榛A(chǔ),將它移植到LPC2106 ARM微處理器中,在μC/OS-Ⅱ嵌入式操作系統(tǒng)基礎(chǔ)上開發(fā)各種應(yīng)用軟件。
四、設(shè)計(jì)實(shí)例與驗(yàn)證
設(shè)計(jì)實(shí)例:
用于熱電偶溫度測(cè)溫的智能傳感器的SOC設(shè)計(jì)實(shí)例。所有算法IP模塊都加載到ALTERA公司的APEX20K的多芯片F(xiàn)PGA上,完成溫度信號(hào)采集、A/D變換、低端補(bǔ)償、線性化、程控放大等功能。
微處理器選用具有ARM IP核的Philips公司的LPC2106芯片,完成通信功能、實(shí)時(shí)時(shí)鐘功能、人機(jī)接口功能及任務(wù)調(diào)度功能。
驗(yàn)證與測(cè)試:
FPGA的片上芯片經(jīng)硬件仿真測(cè)試,其A/D采樣、線性化算法、冷端溫度補(bǔ)償、多傳感器融合等功能與算法都已通過(guò)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。
MCU的SOC在48MHz系統(tǒng)時(shí)鐘的運(yùn)行下,通過(guò)了通信、人機(jī)界面、實(shí)時(shí)日歷時(shí)鐘、任務(wù)調(diào)度管理等功能的實(shí)驗(yàn),驗(yàn)證了該設(shè)計(jì)的可行性。
綜上所述,基于APEX20K和ARM7 TDMI-S微處理器實(shí)現(xiàn)通用智能傳感器IP核的設(shè)計(jì)是一個(gè)具有前瞻性和實(shí)用性的項(xiàng)目。通過(guò)采用SOC和IP核的設(shè)計(jì)方法,可以克服傳統(tǒng)微處理器的不足,提高智能傳感器的性能和可靠性。同時(shí),該設(shè)計(jì)也為智能傳感器的進(jìn)一步發(fā)展和應(yīng)用提供了新的思路和方法。
責(zé)任編輯:
【免責(zé)聲明】
1、本文內(nèi)容、數(shù)據(jù)、圖表等來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)引用或其他公開資料,版權(quán)歸屬原作者、原發(fā)表出處。若版權(quán)所有方對(duì)本文的引用持有異議,請(qǐng)聯(lián)系拍明芯城(marketing@iczoom.com),本方將及時(shí)處理。
2、本文的引用僅供讀者交流學(xué)習(xí)使用,不涉及商業(yè)目的。
3、本文內(nèi)容僅代表作者觀點(diǎn),拍明芯城不對(duì)內(nèi)容的準(zhǔn)確性、可靠性或完整性提供明示或暗示的保證。讀者閱讀本文后做出的決定或行為,是基于自主意愿和獨(dú)立判斷做出的,請(qǐng)讀者明確相關(guān)結(jié)果。
4、如需轉(zhuǎn)載本方擁有版權(quán)的文章,請(qǐng)聯(lián)系拍明芯城(marketing@iczoom.com)注明“轉(zhuǎn)載原因”。未經(jīng)允許私自轉(zhuǎn)載拍明芯城將保留追究其法律責(zé)任的權(quán)利。
拍明芯城擁有對(duì)此聲明的最終解釋權(quán)。