原標(biāo)題：Rockley Photonics與Cadence合作開發(fā)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的高性能系統(tǒng)

Rockley Photonics與Cadence合作開發(fā)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的高性能系統(tǒng)，這一合作具有深遠的意義和影響。以下是對此次合作的詳細分析：

一、合作背景與目的

隨著數(shù)據(jù)中心的規(guī)模不斷擴大，對高性能、高效率的系統(tǒng)級封裝（SiP）解決方案的需求也日益迫切。Rockley Photonics作為領(lǐng)先的集成光電解決方案提供商，致力于開發(fā)滿足這些需求的產(chǎn)品。而Cadence公司則提供了全面覆蓋芯片、封裝、板級和系統(tǒng)的設(shè)計工具，并具備業(yè)界獨有的緊密集成能力。因此，雙方的合作旨在利用Cadence的先進工具和技術(shù)，加速Rockley Photonics面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的高性能SiP系統(tǒng)的開發(fā)進程。

二、合作內(nèi)容與成果

1. 工具部署與應(yīng)用：

• Rockley Photonics部署了完整的Cadence系統(tǒng)分析及定制化工具，包括Clarity? 3D Solver求解器、Allegro?技術(shù)、EMX? 3D Planar Solver平面求解器等，用于設(shè)計高性能SiP系統(tǒng)。

• 這些工具被廣泛應(yīng)用于小芯片（chiplets）、PCB板、鍵合線等高速傳輸導(dǎo)線的耦合建模，以及光電小芯片間的系統(tǒng)級電磁效應(yīng)分析。

2. 性能提升與優(yōu)化：

• 通過采用Cadence的工具套件，Rockley Photonics實現(xiàn)了產(chǎn)品設(shè)計的一次成功，顯著加速了上市進度。

• Cadence EMX? 3D Planar Solver平面求解器提供的差異化電磁分析流程，幫助Rockley Photonics實現(xiàn)了較之前設(shè)計流程12倍的性能提升。

3. 技術(shù)創(chuàng)新與突破：

• Rockley Photonics的工程團隊利用Clarity 3D Solver求解器進行了其他工具無法完成的系統(tǒng)級電磁效應(yīng)分析。

• 基于集成化的Cadence流程，Rockley Photonics能夠利用跨結(jié)構(gòu)耦合功能定位50~60GHz頻段間的信號衰減，這是之前單結(jié)構(gòu)流程所做不到的。

三、合作意義與影響

1. 推動數(shù)據(jù)中心技術(shù)發(fā)展：

• 此次合作開發(fā)的高性能SiP系統(tǒng)將為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心提供更高效、更可靠的解決方案，推動數(shù)據(jù)中心技術(shù)的不斷發(fā)展。

2. 促進產(chǎn)業(yè)合作與創(chuàng)新：

• Rockley Photonics與Cadence的合作展示了產(chǎn)業(yè)界在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品開發(fā)方面的緊密協(xié)作，為其他企業(yè)提供了有益的借鑒和啟示。

3. 提升市場競爭力：

• 通過此次合作，Rockley Photonics將能夠更快地推出滿足市場需求的高性能產(chǎn)品，從而提升其在數(shù)據(jù)中心解決方案市場的競爭力。

綜上所述，Rockley Photonics與Cadence的合作開發(fā)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的高性能系統(tǒng)是一次具有深遠意義的合作。雙方通過緊密協(xié)作和技術(shù)創(chuàng)新，共同推動了數(shù)據(jù)中心技術(shù)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)合作與創(chuàng)新的深化。