原標(biāo)題：恩智浦推出提高頻率、功率和效率的第2代射頻多芯片模塊，保持5G基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)先地位

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）推出了提高頻率、功率和效率的第2代射頻多芯片模塊（MCM），進(jìn)一步鞏固了其在5G基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。以下是關(guān)于這款產(chǎn)品的詳細(xì)介紹：

一、產(chǎn)品背景與目的

恩智浦推出的第2代Airfast射頻功率多芯片模塊，旨在滿足蜂窩基站的5G大規(guī)模多輸入多輸出（mMIMO）有源天線系統(tǒng)的演進(jìn)要求。這一創(chuàng)新旨在加快5G網(wǎng)絡(luò)的覆蓋速度，提升網(wǎng)絡(luò)性能。

二、產(chǎn)品特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)

1. 更高的頻率范圍：

• 第2代射頻多芯片模塊基于恩智浦的最新LDMOS技術(shù)，將頻率范圍擴(kuò)展至4.0 GHz，滿足5G網(wǎng)絡(luò)對(duì)高頻段的需求。

2. 更高的輸出功率：

• 相比前一代產(chǎn)品，新款模塊提供了更高的輸出功率，支持更強(qiáng)大的5G mMIMO無線電的部署。這有助于擴(kuò)大5G網(wǎng)絡(luò)的覆蓋范圍，提升網(wǎng)絡(luò)容量。

3. 更高的效率：

• 在2.6 GHz頻率下，新款模塊實(shí)現(xiàn)了高達(dá)45%的效率提升，相比前一代產(chǎn)品高出4個(gè)百分點(diǎn)。這不僅降低了5G網(wǎng)絡(luò)的整體耗電量，還有助于減少散熱需求，提升設(shè)備的可靠性。

4. 高集成度設(shè)計(jì)：

• 模塊包括LDMOS IC，配合采用集成式Doherty分路器和合路器，進(jìn)行50歐姆輸入/輸出匹配。這種高集成度設(shè)計(jì)消除了射頻復(fù)雜性，避免了多次原型制作，降低了成本，縮短了認(rèn)證周期。

5. 兼容性與升級(jí)便捷性：

• 第2代產(chǎn)品與初代系列產(chǎn)品具有相同的引腳輸出格式，使得射頻設(shè)計(jì)人員能夠快速從一種設(shè)計(jì)升級(jí)到另一種設(shè)計(jì)，從而縮短整體開發(fā)時(shí)間。

三、產(chǎn)品系列與規(guī)格

第2代Airfast射頻功率多芯片模塊系列包括10款新器件，覆蓋從2.3 GHz至4.0 GHz的5G頻段，平均輸出功率為37至39 dBm。這些器件已經(jīng)過認(rèn)證，并得到了恩智浦全新射頻功率參考電路數(shù)字資料庫的支持。

四、市場(chǎng)應(yīng)用與影響

• 滿足5G擴(kuò)展需求：新款模塊能夠滿足運(yùn)營商對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展的需求，提升網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍和性能，為用戶帶來更好的5G體驗(yàn)。

• 加速產(chǎn)品上市：由于模塊的高集成度和兼容性，客戶只需采購、組裝和測(cè)試更少的元器件，從而加快了產(chǎn)品的上市速度。

• 推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新：恩智浦的這一創(chuàng)新推動(dòng)了5G基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步，為行業(yè)樹立了新的標(biāo)桿。

五、公司背景與實(shí)力

恩智浦半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的嵌入式應(yīng)用安全連接解決方案提供商，擁有超過60年的專業(yè)技術(shù)及經(jīng)驗(yàn)。公司在全球30多個(gè)國家設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，致力于通過領(lǐng)先技術(shù)推動(dòng)更便捷、智能、安全的生活。在5G基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，恩智浦憑借強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力，持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。

六、總結(jié)

恩智浦推出的第2代射頻多芯片模塊，憑借其更高的頻率范圍、輸出功率和效率，以及高集成度設(shè)計(jì)和兼容性與升級(jí)便捷性，進(jìn)一步鞏固了其在5G基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。這一創(chuàng)新產(chǎn)品將助力運(yùn)營商加快5G網(wǎng)絡(luò)部署，提升網(wǎng)絡(luò)性能，為用戶帶來更好的5G體驗(yàn)。