原標(biāo)題：史密斯英特康發(fā)布Volta 180系列探針頭提升晶圓測試方案性能

史密斯英特康（Smiths Interconnect）作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測試解決方案供應(yīng)商，發(fā)布了Volta 180系列探針頭，顯著提升了晶圓測試方案的性能。以下是關(guān)于Volta 180系列探針頭提升晶圓測試方案性能的詳細(xì)介紹：

一、產(chǎn)品發(fā)布背景

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，市場對更小間距的晶圓尺寸、晶圓級芯片封裝（WLCSP）和已知合格芯片（Known Good Die，KGD）的測試需求日益增長。為了滿足這些需求，史密斯英特康推出了Volta 180系列探針頭，進(jìn)一步擴(kuò)大了其Volta產(chǎn)品線。

二、產(chǎn)品特點(diǎn)與優(yōu)勢

1. 超小引腳間距

• Volta 180系列探針頭將引腳最小間距（PITCH）降至180微米，是目前市場上支持的最小間距之一。這使得它能夠?qū)Ω〕叽绲木A和封裝進(jìn)行精確測試。

2. 高精度測量

• Volta 180系列探針頭在750,000次壽命測試下，仍能保持低且穩(wěn)定的電阻，從而提供高精度的測量結(jié)果。這對于確保芯片性能符合規(guī)格至關(guān)重要。

3. 高效并行測試

• 該系列探針頭具有卓越的針頭共面性，支持多達(dá)64個工位、5000根探針同時進(jìn)行測試。這種高效的并行測試能力顯著提高了晶圓測試的生產(chǎn)效率。

4. 模塊化設(shè)計(jì)

• Volta 180系列探針頭采用模塊化設(shè)計(jì)，使得在維護(hù)時可以快速更換針頭，停機(jī)時間幾乎為零。這不僅降低了維護(hù)成本，還提高了設(shè)備的利用率。

5. 全探針陣列設(shè)計(jì)

• 該系列探針頭支持全探針陣列設(shè)計(jì)，允許現(xiàn)場根據(jù)不同產(chǎn)品的測試需求配置探針位置。這使得單個Volta 180探針頭能夠測試多個產(chǎn)品，提高了設(shè)備的靈活性和通用性。

三、應(yīng)用領(lǐng)域

Volta 180系列探針頭主要針對晶圓級封裝（WLCSP）、晶圓級芯片封裝（WLP）和已知合格芯片（KGD）的高可靠性測試。這些測試在半導(dǎo)體制造過程中至關(guān)重要，能夠確保芯片在封裝前和封裝后的性能符合規(guī)格。

四、市場影響

Volta 180系列探針頭的發(fā)布，進(jìn)一步鞏固了史密斯英特康在半導(dǎo)體測試解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。該產(chǎn)品的推出不僅滿足了市場對更小間距晶圓測試的需求，還提高了晶圓測試的生產(chǎn)效率和精度。這有助于降低半導(dǎo)體制造商的測試成本，提高產(chǎn)品良率，從而增強(qiáng)市場競爭力。

五、總結(jié)

史密斯英特康發(fā)布的Volta 180系列探針頭，以其超小引腳間距、高精度測量、高效并行測試、模塊化設(shè)計(jì)和全探針陣列設(shè)計(jì)等優(yōu)勢，顯著提升了晶圓測試方案的性能。該產(chǎn)品的推出不僅滿足了市場對高端半導(dǎo)體測試解決方案的需求，還為半導(dǎo)體制造商提供了更加高效、可靠的測試手段。