原標題：Flex Logix 發(fā)布InferX X1 系列板卡技術(shù)路線圖及配套軟件

Flex Logix發(fā)布的InferX X1系列板卡技術(shù)路線圖及配套軟件，以高性能、低功耗、低成本為特點，通過多版本產(chǎn)品布局與完整軟件工具鏈，顯著提升邊緣AI推理的性價比與部署效率。以下為具體信息：

技術(shù)路線圖

1. InferX X1P1 PCIe板卡：

• 規(guī)格：半高、半長PCIe板卡，搭載單顆InferX X1芯片和單個LPDDR4x DRAM。

• 性能：在處理YOLOv3模型方面，僅以399-499美元的批量價格，就可以為用戶提供行業(yè)領(lǐng)軍產(chǎn)品的約三分之一的性能；在其他用戶模型方面，性能更是優(yōu)于行業(yè)領(lǐng)軍產(chǎn)品。

• 供貨情況：樣品已開始向領(lǐng)先客戶供貨，2021年一季度向更廣泛的客戶群體供貨，預計2021年二季度實現(xiàn)量產(chǎn)。

2. InferX X1P4 PCIe板卡：

• 規(guī)格：與X1P1尺寸相同，但搭載4顆InferX X1芯片。

• 性能：在處理YOLOv3模型時，可以達到和行業(yè)領(lǐng)軍產(chǎn)品類似的吞吐量，而批量售價只有649-999美元。在多個實際客戶模型方面，X1P4板卡更是可以達到高于當前行業(yè)領(lǐng)軍產(chǎn)品的性能。

• 供貨情況：計劃于2021年中期開始提供樣品，2021年底全面量產(chǎn)。

3. InferX M.2板卡：

• 規(guī)格：M.2尺寸為22x80mm，搭載InferX X1芯片。

• 性能：與X1P1板卡有著相似的性能和價格。

• 供貨情況：與X1P4板卡相同的時間推出。

配套軟件

1. TensorFlowLite/ONNX模型的編譯器：方便用戶將基于TensorFlowLite或ONNX的算法直接編譯到InferX X1板卡上。

2. nnMAX實時運行軟件：支持在InferX X1板卡上實時運行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型。

3. InferX X1專用的驅(qū)動軟件：包括外部API，可以方便地對X1進行配置并對X1P1板卡進行控制。

技術(shù)優(yōu)勢

1. 高性能：InferX X1系列板卡搭載的InferX X1加速器專為邊緣側(cè)系統(tǒng)設(shè)計，具有高性能、高效率的特點。它能夠?qū)Π繕藱z測與識別、機器人、工業(yè)自動化、醫(yī)學成像、基因測序、銀行安全、零售分析、自動駕駛等各類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型進行加速。

2. 低功耗：InferX X1系列板卡在提供高性能的同時，也注重功耗控制。例如，InferX X1P1 PCIe板卡的熱設(shè)計功耗為19W，遠低于同類產(chǎn)品。

3. 低成本：InferX X1系列板卡以更低的價格提供相對良好的AI推理性能。例如，InferX X1P1 PCIe板卡的批量售價為399-499美元，遠低于行業(yè)領(lǐng)軍產(chǎn)品的價格。

4. 靈活性：InferX X1系列板卡支持多種配置和擴展方式，可以根據(jù)用戶的需求進行靈活配置。例如，InferX X1芯片可以通過擴展口來連接數(shù)個芯片以增加算力。