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QUALCOMM
MICROCHIP/MICROSEMI
SANDISK
WINBOND
TELIT
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集成电路
分立器件
传感器/变送器
无源元件
存储卡和硬盘
连接器和线缆组件
光电元件
散热
机电元件
MRO工业品/化工品/杂项制品
结构件和紧固件
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图像 封装 包装 应用 系列
PM-8916-0-176NSP-... QUALCOMM SNAPDRAGON 410... http://www.qualcomm.cn PM-8916-0-176NSP-TR-02-1-01 QUALCOMM PMIC CHIP
查看规格书 5962-0422006QUA MICROCHIP... 1000000 Gate D... http://www.microsemi.com 待上传图片
SDSQUAR-064G-GN6M... SANDISK Product Overvi... http://www.sandisk.com 待上传图片
SDSQUAR-016G-GN6M... SANDISK Lifecycle Stat... http://www.sandisk.com 待上传图片
W66CL2NQUAFI WINBOND Product Overvi... http://www.winbond.com 待上传图片
GC864-QUAD-C9 TELIT Product Overvi... http://www.telit.com 待上传图片
GC864-QUAD-V2 TELIT Product Overvi... http://www.telit.com 待上传图片
GE864-QUAD TELIT Product Overvi... http://www.telit.com 待上传图片
查看规格书 QUARTZ-GW22-UMTS(... SIRETTA QUARTZ 3G EU F... http://www.siretta.com 待上传图片
QUARTZ-GW22-LTE(E... SIRETTA QUARTZ 4G/3G E... http://www.siretta.com 待上传图片
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