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							EDSYN
						

EDSYN優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品線，全部在美國(guó)制造：軟焊、拆焊、排煙、貼片返工、配藥、輔料，產(chǎn)品有獲得專利的手持式脫焊泵、溫控烙鐵、熱風(fēng)SMT返修臺(tái)、旋轉(zhuǎn)臺(tái)式排煙機(jī)、空氣和真空升降工具、便攜式無(wú)繩焊臺(tái)、完全無(wú)鉛的微處理器控制系統(tǒng)。

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* 無(wú)鉛免洗錫膏 . 高級(jí)定義 . 與無(wú)鉛焊接線相比, 無(wú)鉛焊點(diǎn)更易焊接 . 不會(huì)形成膠束或飛濺 . 非常適合細(xì)間距應(yīng)用 . 使用熱風(fēng)工具和焊接烙鐵, 完美的焊接成果. . 多種尺寸的錐形計(jì)量針 . 錫膏合金含鉍, 使得溫度低于通常的SnCuAg合金 . 容量: 5ml . 熔化溫度: 215°C至260°C

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The FL 88 LF is a lead-free Dispenser Pen is fine pitch and SMD soldering. Directed and precise flux application by metering. It is in the form yellow or clear liquid with alcoholic odour. Ideal solution for quick repairs on circuit boards. . 12°C Flash point . 0.8g/ml Density . 425°C Ignition

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The FL 22 R is a Flux Gel, solder pastes are a mixture of metal powder alloy with a flux based on resin with activators and thixotropic agents. white or yellow thixotropic paste form and weak odour. >250°C according to DIN 5175 8 is flaming point of gel and insoluble in water. . >400°C Ignition temperature . >300°C Decomposition temperature

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* Flux F-SW 34 . EN29454/2.2.3A)

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The FL 22 CL is a F-SW 32 clear Flux Gel facilitates precise application and safe working. The gel is applied precisely to the area to be soldered by means of a conical dosing needle. Impeccable soldering results when using hot air and soldering irons, particularly with MINI-FLOW soldering tips. Ideal for fine-pitch and SMD applications. . 1.01g/ml Relative density . >140°C Flash point

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The MA 1040 is a 4X magnifying Spare Lens for use with MA10 and MA10LS series adjustable magnifier.

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The LP 21 LS is a vacuum Pick-up Tool for use with liquid material, like flux or alcohol to clean in accurate amounts. For this replace the lifting needle to an application needle made out of plastic or metal tip. Flux will be filled in the chamber via vacuum. A specific application of flux is possible, especially at populated spaces of the PCB.

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The RB641 is a Replacement SMD Shim Blade with static-safe spool for ST706 SMD tool.

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The SC8250 is a Solder Wire made of Sn99Cu1 alloy. The high-quality EDSYN solder wire so with copper is provided with a NO-CLEAN flux according F-SW 34. The solution for soldering in the future, non polluting, lead free solder wire.

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The SU8500-S5 is an environmentally-friendly Solder Wire made of Sn60Pb38Cu2 alloy. The NO-CLEAN solution with flux, no cleaning the solder joints after soldering necessary. . No-clean F-SW 34 flux . With continuous flux cores . Halogen-free - High reliability of solder joints

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The SU1500 is an environmentally-friendly Solder Wire made of Sn60Pb38Cu2 alloy. The NO-CLEAN solution with flux, no cleaning the solder joints after soldering necessary. . No-clean F-SW 34 flux . With continuous flux cores . Halogen-free - High reliability of solder joints

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The SU5500 is an environmentally-friendly Solder Wire made of Sn60Pb38Cu2 alloy. The NO-CLEAN solution with flux, no cleaning the solder joints after soldering necessary. . No-clean F-SW 34 flux . With continuous flux cores . Halogen-free - High reliability of solder joints

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The SU11 is an environmentally-friendly Solder Wire made of Sn60Pb38Cu2 alloy. The NO-CLEAN solution with flux, no cleaning the solder joints after soldering necessary. . No-clean F-SW 34 flux . With continuous flux cores . Halogen-free - High reliability of solder joints

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The SS1250 is a 60/38/2 grade 0.5mm Solder Wire, made of Sn/Pb/Cu alloy. It features incorporated flux type 1.1.3 B.

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The SSC 5500 is a Solder Wire with low residues SSC flux according to F-SW32. The flux is made of rosin and of various active agents halide-free and carefully selected for their non corrosive power. The result is in a regular and clean soldered surface, where cleaning of printed circuit boards is not necessary, giving reduction of cost production. Soldering lead-free binary alloy used in the electronic industry. . Very good mechanical strength . Bright alloy . Very good electrical conductibility . Lead free . Eutectic alloy containing 0.7% copper with a 227°C melting point

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The SSC 8250 is a Solder Wire with low residues SSC flux according to F-SW32. The flux is made of rosin and of various active agents halide-free and carefully selected for their non corrosive power. The result is in a regular and clean soldered surface, where cleaning of printed circuit boards is not necessary, giving reduction of cost production. Soldering lead-free binary alloy used in the electronic industry. . Very good mechanical strength . Bright alloy . Very good electrical conductibility . Lead free . Eutectic alloy containing 0.7% copper with a 227°C melting point

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* Specifically designed for lead free applications . Copper braid in lead free alloy . Flux according to F-SW 32 (rosin without halides) . No further cleaning of flux residues necessary . Halogen free . ESD Safe bobbin material

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The SU1500-S5 is an environmentally-friendly Solder Wire made of Sn60Pb38Cu2 alloy. The NO-CLEAN solution with flux, no cleaning the solder joints after soldering necessary. . No-clean F-SW 34 flux . With continuous flux cores . Halogen-free - High reliability of solder joints

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